Integration optischer Komponenten auf Chips sowie die Erforschung kleiner, verlustarmer und mit Gießereiprozessen kompatibler optischer Biegungen.
Ein Bericht von Semiconductor Engineering stellt sieben Forschungsarbeiten vor, die sich mit dem Wachstum zweidimensionaler Halbleiter, ultradünnen Gate-Isolatoren, EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur, dem Schutz von KI-Beschleunigern vor Bit-Flip-Angriffen sowie Speicher- und integrierten Photonik-Schnittstellen befassen.