Integración de componentes fotónicos en chips, con investigación sobre curvaturas fotónicas pequeñas, de baja pérdida y compatibles con los procesos de las fundiciones.
Un informe de Semiconductor Engineering examina siete artículos de investigación sobre el crecimiento de semiconductores bidimensionales, aislantes de puerta ultrafinos, litografía EUV de alta apertura numérica, protección de aceleradores de inteligencia artificial frente a ataques de inversión de bits, e interfaces de memoria y fotónica integrada.