チップ上に光学コンポーネントを集積し、低損失でファウンドリのプロセスと互換性のある小型の光導波路ベンドを研究する分野。
Semiconductor Engineeringの報告書が、二次元半導体の成長、超薄型ゲート絶縁膜、高開口数EUVリソグラフィー、ビット反転攻撃からのAIアクセラレーター保護、メモリーインターフェース、集積フォトニクスを扱う7本の研究論文を概説する。