在芯片上集成光学元件，研究低损耗且与晶圆代工厂工艺兼容的小型光弯曲结构。
《Semiconductor Engineering》报告介绍了七篇研究论文，涉及二维半导体生长、超薄栅极介电层、高数值孔径 EUV 光刻、保护人工智能加速器免受位翻转攻击，以及存储器接口和集成光子学。