Çipler ve Yarı İletkenler

İşlemciler, GPU birimleri, donanım üzerinde yapay zekâ, çip üretimi ve sektör haberleri.

8 Makaleler

Çip Endüstrisindeki Önemli Gelişmeler: Gelişmiş Paketlemede Genişlemeler ve Veri Merkezi Mimarilerinde Dönüşümler

Semiconductor Engineering, tek bir hafta içinde paketleme ve test kapasitesinde büyük genişlemeler, yapay zekâ veri merkezlerinde mimari dönüşümler ve bellek, kuantum, donanım güvenliği ile otonom araçlardaki gelişmeleri gözlemledi. Öne çıkan hamleler arasında ASE’nin yaklaşık 3,1 milyar dolarlık yatırımı, Lam Research’ün 3 milyar dolarlık planı ve veri merkezleri için fotonik mimarileri ile güç kaynaklarını standartlaştırmaya yönelik girişimler yer aldı.

2026-08-14

Çipler ve Yarı İletkenler

Dikey entegrasyon, sistem ve çip tasarımında kendini dayatıyor

Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan bir analiz, özellikle yapay zekâ iş yüklerinin hızlanması ve enerji ile ısı kısıtlarının ağırlaşmasıyla, donanım ve yazılım ekipleri arasındaki geleneksel ayrımın modern sistemler için artık uygun olmadığını değerlendiriyor. Bu durum, şirketleri yazılımla paralel olarak daha uzmanlaşmış donanımlar tasarlamaya yönlendirirken araçlar, maliyet ve standardizasyon konusundaki zorluklar sürüyor.

2026-08-13

Çipler ve Yarı İletkenler

Uç cihaz yapay zekâsı LLM modellere geçerken NPU’lar neden yeniden tasarlanmalı?

Expedera’dan Sharad Choul, uç cihazların geleneksel görsel ağlardan LLM ve VLM modellerine geçişinin darboğazın niteliğini hesaplama gücünden bellek hareketine nasıl dönüştürdüğünü analiz ediyor. Paket tabanlı işlemenin harici veri aktarımını azaltmadaki ve modellerin otomobiller ile gömülü cihazlarda çalıştırılmasını iyileştirmedeki rolünü açıklıyor.

2026-08-13

Çipler ve Yarı İletkenler

Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

Synopsys zufolge ermöglicht der neue PHY, der mit der Spezifikation OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 kompatibel ist, die Verlagerung der Signalverarbeitung auf den Host-SerDes, wodurch der Energieverbrauch, die Latenz und die Wärmeentwicklung bei Hochgeschwindigkeitsverbindungen möglicherweise gesenkt werden können. Die Lösung richtet sich an KI-Architekturen und Hyperscale-Rechenzentren, während sich die Branche auf Geschwindigkeiten von 224 Gigabit pro Lane und darüber hinaus zubewegt.

2026-08-13

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel, dört ABD eyaletinde eğitim yollarını yarı iletken sektöründeki işlere genişletmek için SEPP’yi başlattı

Intel, okul eğitiminden üniversitelere, community college’lara ve yarı iletken sektöründeki işlere uzanan eğitim ve kariyer yollarını desteklemek amacıyla finanse ettiği Semiconductor Education Pathways Program (SEPP) programını başlattı. Program; öğrencileri, öğretmenleri, kurumları ve toplum ortaklarını finanse ederek Arizona, New Mexico, Ohio ve Oregon’a odaklanıyor.

2026-08-06

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

Intel Foundry nutzt die Technologien Foveros, EMIB und EMIB-T, um kleine und spezialisierte Chiplets in größeren Gehäusen zu verbinden. Damit sollen die Grenzen der Fotomaskengröße überwunden und die Leistung sowie Effizienz von Systemen für künstliche Intelligenz verbessert werden. Das Unternehmen erklärt, dass seine Anlagen in New Mexico eine Erweiterung der Gehäuse auf das Achtfache des derzeitigen Industriestandards und bis 2028 auf mehr als das Zwölffache ermöglichen.

2026-07-29

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel, RAMP-C Programını Tamamladığını Duyurdu ve Güvenilir Çiplerin Yüksek Hacimli Üretiminin Yolunu Açtı

Intel Foundry, ABD’de yerli ileri CMOS teknolojisinin geliştirilmesini destekleyen RAMP-C programını tamamladı ve doğrulanmış prototiplere ve ortak ekosisteminin üretime hazır olmasına ulaştı. Şirket, sonuçların müşterilerini Intel 18A teknolojisini kullanarak Secure Enclave programından ve güvenli yarı iletkenlerin büyük ölçekte üretiminden yararlanmaya hazırladığını belirtiyor.

2026-07-28

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel, İrlanda’daki çip üretimini genişletmek için 5 milyar avro yatırım yapıyor

Intel, Xeon 6 ve Intel 3 teknolojisiyle üretilen yeni nesil Xeon işlemcilerini desteklemek amacıyla üretim kapasitesini artırmak ve üretim tesislerini modernize etmek üzere İrlanda’nın Leixlip kentindeki kampüsüne 5 milyar avro sermaye yatırımı açıkladı. Projenin kalıcı teknik işler yaratması ve inşaat ile ekipman kurulum çalışmalarında uzman iş gücünü görevlendirmesi bekleniyor.

2026-07-13