华为在上海举行的 Huawei Connect 大会上公布了新一代 Ascend 芯片和 Atlas SuperPoD 系统，此举旨在提供用于训练和运行人工智能模型的硬件架构。这些公告发布之际，中国企业正试图开发先进硬件的本土替代方案，而美国限制向中国出口这类硬件。
延续至 2029 年的上市路线图
华为副董事长王涛表示，用于训练人工智能模型的 Ascend 960DT 芯片将于 2027 年第一季度推出，而面向推理任务，即模型训练完成后的数据处理的 Ascend 960PR，将于同年第三季度推出。
公司还宣布，下一代 Ascend 970 和 Ascend 980 将分别于 2028 年和 2029 年推出。华为表示，目前使用的 Ascend 950 芯片有助于填补美国对先进 Nvidia 芯片实施出口限制所造成的部分缺口，同时公司还提供计算和网络设备。
据华为称，新架构可突破制程缩小限制
华为在展示中采用了其称为“涛氏缩放定律”的原理。该原理于 5 月提出，被称为一种突破摩尔定律相关部分限制的方法。据公司介绍，这种方法依靠折叠式架构缩短信号延迟，而不是完全依赖缩小组件尺寸。
王涛表示，华为的目标是到 2031 年开发出性能相当于 1.4 纳米制程芯片的半导体电路，而无需使用同样受到对华出口限制的先进光刻设备。他还声称，该架构可以大幅提升处理器性能、带宽、内存容量和通信速度，而无需进行同等程度的工程缩小。
华为此前曾表示，Mate 2 手机已经开始采用这一架构，但其在人工智能芯片上的应用仍受到质疑。根据现有细节，展示没有提供能够证明这些承诺的独立测试结果，也没有完整说明相关芯片的制造方式。
Atlas SuperPoD 内部的光互连
公司还公布了 Atlas 960E SuperPoD 系统。该系统将使用 NPO 技术，即封装近旁光学技术，通过光连接而非电连接来连接电路和模块。这种架构旨在改善单个集群内大量图形处理单元之间的数据传输。
华为表示，该系统旨在加速人工智能模型的训练和运行，适用于模型参数达到 10 万亿的情况。不过，消息源没有提及该系统的商业供应时间、详细规格，或可与竞争平台进行比较的性能结果。
这一公告为何重要？
实际变化并不局限于增加一款新芯片，而在于推出一套整合处理器、计算单元之间的互连以及网络设备的完整路线图。在部分外国芯片和设备获取受到限制的情况下，这可能为中国企业开发人工智能系统提供更一体化的选择。
不过，包括 2031 年目标在内的大多数长期数字仍是华为发布的声明，而不是经过独立验证的结果。因此，这一公告的实际价值将取决于 Ascend 960 何时上市、其实际竞争替代方案的能力，以及 NPO 技术在大规模生产系统中的成功程度。