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华为在 HUAWEI CONNECT 2026 期间介绍了基于 SuperPoD 和 SuperCluster 构建人工智能基础设施的构想，并表示，一个包含 10 万个 NPU 的集群模拟结果显示，其资源利用效率较传统服务器架构高出 2.75 倍。此外，华为宣布已部署超过 1000 台 Atlas 900 A3 SuperPoD。
华为宣布推出新的 Ascend 芯片和专用于训练及运行人工智能模型的 Atlas SuperPoD 系统，上市时间安排从 2027 年延续至 2029 年。该计划包括光互连架构。公司表示，其新架构到 2031 年可能实现相当于 1.4 纳米制程芯片的性能，而无需依赖同等程度的工程缩小。