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Durante o HUAWEI CONNECT 2026, a Huawei apresentou sua visão para construir uma infraestrutura de inteligência artificial baseada em SuperPoDs e SuperClusters, indicando que uma simulação de um conjunto com 100 mil unidades NPU alcançou uma eficiência de utilização 2,75 vezes maior em comparação com uma infraestrutura tradicional de servidores. A empresa também anunciou a implantação de mais de 1.000 dispositivos Atlas 900 A3 SuperPoD.
A Huawei anunciou novos chips Ascend e sistemas Atlas SuperPoD destinados ao treinamento e à execução de modelos de inteligência artificial, com lançamentos previstos entre 2027 e 2029. O plano inclui uma arquitetura de conexão óptica, enquanto a empresa afirma que sua nova arquitetura poderá permitir, até 2031, um desempenho equivalente ao de chips de 1,4 nanômetro sem depender de uma miniaturização de engenharia semelhante.