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加州大学伯克利分校与FuriosaAI的一篇论文研究了使用高带宽闪存（High Bandwidth Flash）扩展人工智能加速器在运行大语言模型时的内存。模拟结果显示，完成时间最多可缩短87%，同时通过采用缓存感知型调度，有望降低能耗并延长写入寿命。
基板的产能已不再是满足先进封装需求的充分标准；封装尺寸、层数、互连精度和集成功能使每种设计都更接近于一种专门的制造流程。这将影响材料、设备、认证和供应来源，尤其是在人工智能、高性能计算、共封装光学和汽车封装领域。