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カリフォルニア大学バークレー校とFuriosaAIの論文は、大規模言語モデルの実行時にAIアクセラレーターのメモリを拡張するため、High Bandwidth Flashの利用を検討している。シミュレーションでは、完了時間を最大87%短縮できる可能性が示されており、ストレージを意識したスケジューリングによって、消費電力の改善や書き込み寿命の延長も見込まれる。
基板の生産能力は、もはや先端パッケージングのニーズを満たす十分な基準ではない。パッケージのサイズ、層数、接続精度、組み込み機能によって、各設計は特化した製造プロセスに近づいている。これは、特にAIパッケージ、高性能コンピューティング、コパッケージド・オプティクス、自動車向けに、材料、装置、認定、供給元に影響を及ぼしている。