一组用于将芯片裸片、晶圆和组件组装成高密度、高功能封装的技术。
基板的产能已不再是满足先进封装需求的充分标准；封装尺寸、层数、互连精度和集成功能使每种设计都更接近于一种专门的制造流程。这将影响材料、设备、认证和供应来源，尤其是在人工智能、高性能计算、共封装光学和汽车封装领域。