الرقائق وأشباه الموصلات

المعالجات ووحدات GPU والذكاء الاصطناعي على العتاد وتصنيع الرقائق وأخبار الصناعة.

58 مقالات

الرقائق وأشباه الموصلات

日本ガイシ تعرض سيراميكياً لتبديد حرارة شرائح الذكاء الاصطناعي وتحسين إشارات CPO

عرضت 日本ガイシ تقنيات سيراميكية تستهدف تحديات التبريد وفقد الإشارة في حزم أشباه الموصلات المستخدمة مع أعباء الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك ركيزة من نيتريد الألومنيوم لحجوم 300 مم ومعمارية تغليف لتطبيقات الحوسبة الضوئية المشتركة CPO.

2026-09-18

الرقائق وأشباه الموصلات

أسبوع الرقائق: الذاكرة والذكاء الاصطناعي يعيدان رسم خريطة التصنيع

تكشف مراجعة Semiconductor Engineering الأسبوعية عن تزامن عدة تحولات في صناعة الرقائق: صفقات الذاكرة، توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ارتفاع كلفة تصميم العقد المتقدمة، وصعود موردي المعدات الصينيين. كما تُظهر التطورات أن فجوات التصنيع والتغليف والطاقة والأمن لا تزال تحدد قدرة الأسواق على الاستفادة من نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي.

2026-09-18

الرقائق وأشباه الموصلات

Huawei تكشف خارطة رقائق Ascend وبنية Atlas لتوسيع قدرات الذكاء الاصطناعي

أعلنت Huawei عن رقائق Ascend جديدة وأنظمة Atlas SuperPoD مخصصة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها، مع مواعيد طرح تمتد من 2027 إلى 2029. وتشمل الخطة بنية اتصال ضوئية، فيما تقول الشركة إن معماريتها الجديدة قد تتيح بحلول 2031 أداءً يعادل رقائق بدقة 1.4 نانومتر من دون الاعتماد على تصغير هندسي مماثل.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

ڤودافون مصر تبدأ الاستخدام التجاري لمعالج Ericsson RAN Processor 6672 في مواقع الشبكة

بدأت ڤودافون مصر الاستخدام التجاري لمعالج Ericsson RAN Processor 6672، المصمم لتشغيل أحمال الذكاء الاصطناعي ودعم شبكات 5G مباشرة داخل مواقع الشبكة. وتقول إريكسون إن المعالج يرفع السعة التشغيلية أربعة أضعاف ويخفض استهلاك الطاقة بأكثر من 50% مقارنة بالجيل السابق.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

مشكلة التخزين في عصر الذكاء الاصطناعي تتحول إلى تحدٍّ في تغليف الشرائح

يرى تحليل Semiconductor Engineering أن توسع أعباء الذكاء الاصطناعي لا يعتمد على قدرات الحوسبة وحدها، بل يتطلب تخزيناً أعلى كثافة وتقنيات تغليف قادرة على استيعاب شرائح NAND أرق وتراكيب أكثر ارتفاعاً. ويبرز المقال الترابط الهجين، وتكديس القوالب، ودور شركات التجميع والاختبار الخارجية كعوامل حاسمة لتحويل وعود زيادة الكثافة إلى منتجات قابلة للتصنيع.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا أصبحت ابتكارات المواد عاملاً حاسماً في تجاوز حدود تحجيم الرقائق؟

يرى تحليل منشور في Semiconductor Engineering أن مستقبل تصنيع أشباه الموصلات لن يعتمد على تصغير المكونات فقط، بل على تطوير مواد جديدة باستخدام المحاكاة والذكاء الاصطناعي والتعاون المبكر بين مصنعي الشرائح وموردي المعدات والمواد. ويعرض التحليل أمثلة تشمل عمليات التصنيع الجاف، والوصلات الضوئية، وركائز نيتريد الغاليوم.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

مواد التمدد الحراري السالب تقدم مساراً للحد من انحناء حزم الشرائح

تستكشف صناعة تغليف أشباه الموصلات مواداً ذات تمدد حراري سالب يمكنها تقليل الفوارق بين تمدد القالب والركيزة والقالب المحيط، وهي مشكلة تتفاقم مع ازدياد أحجام الحزم واللوحات. لكن تبني هذه المواد على نطاق واسع ما زال مشروطاً بقدرتها على العمل عبر نطاق حراري واسع، والامتزاج المتجانس، وضبط الشوائب.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا يصعب بناء توأم رقمي موثوق للتغليف المتقدم للرقائق؟

لا يكفي أن يحاكي التوأم الرقمي التصميم النظري للحزمة؛ بل يجب أن يظل متزامناً مع ما تصنعه خطوط الإنتاج فعلياً، مع ربط بيانات الرقائق والمواد والمورّدين والاختبارات. تكشف المادة أن نقص السياق، وتداخل التأثيرات الفيزيائية، والحاجة إلى المعايرة المستمرة هي العقبات الرئيسية أمام بناء توأم رقمي لحزم الشرائح المتقدمة.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

هل يستطيع الغرب الأوسط الأميركي بناء منظومة متكاملة لأشباه الموصلات؟

تدفع استثمارات Intel وSK hynix ومشروعات الكم في شيكاغو نحو تحويل الغرب الأوسط الأميركي إلى مركز جديد لأشباه الموصلات، لكن نقص الكفاءات واستدامة التمويل سيحددان ما إذا كان هذا التحول سيصبح منظومة صناعية حقيقية أم موجة استثمار مؤقتة.

2026-09-17

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا لم تعد الحافلة تكفي لربط الأنظمة على الرقاقة؟

تشرح ورقة تقنية من SignatureIP أن نمو أعداد الوحدات وتنوع أعباء العمل، خصوصاً في الذكاء الاصطناعي والسيارات والرقائق المركبة، يدفع تصميمات SoC إلى تجاوز الحافلات وCrossbar التقليدية نحو شبكات NoC واتساق يعتمد على الدليل.

2026-09-16

الرقائق وأشباه الموصلات

كيف تساعد مفاتيح PCIe ومُعيدات التوقيت في توسيع بنية الذكاء الاصطناعي

تستعرض المادة كيفية الجمع بين مفاتيح PCIe ومُعيدات التوقيت لبناء بنى تحتية تجمع بين التوسعة المحلية، والتوسع عبر الخوادم، والمشاركة الانتقائية للموارد. كما تضع معايير عملية لتقييم النطاق الترددي، وزمن التأخير، وفقد الإشارة، والطاقة، وقابلية التشغيل البيني.

2026-09-15

الرقائق وأشباه الموصلات

التحليل الحراري ينتقل من مستوى الترانزستور إلى بنية مركز البيانات

ارتفاع كثافة الطاقة وتعقيد تصميمات chiplet يجعلان الحرارة قيداً معمارياً يجب أخذه في الحسبان منذ المراحل الأولى، لا اختباراً لاحقاً على مستوى الشريحة فقط. ويرى خبراء من Synopsys وSilvaco وVinci وKeysight EDA وSiemens EDA أن النمذجة متعددة الفيزياء والتوائم الرقمية أصبحت ضرورية لربط الشريحة بالحزمة واللوحة والنظام.

2026-09-15

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا لا يزال التصميم المشترك بين العتاد والبرمجيات بعيداً رغم صعود الذكاء الاصطناعي؟

توضح آراء خبراء من شركات EDA والرقائق أن دمج تطوير العتاد والبرمجيات يواجه عوائق تنظيمية وتقنية، من اختلاف فرق العمل والأدوات إلى صعوبة محاكاة أعباء العمل الكاملة. وقد يساعد الذكاء الاصطناعي في كتابة RTL والبرمجيات، لكنه لا يملك بعد سياقاً كافياً لاتخاذ القرارات المعمارية المعقدة.

2026-09-15

الرقائق وأشباه الموصلات

نموذج يتنبأ بتصلب مادة الحشو ومقاومتها الحرارية في التغليف المتقدم

قدمت دراسة شارك فيها باحثون من NIST وUCSD وآخرون نموذجاً لقياس تطور تصلب مادة إيبوكسي عالية الحشو وتقدير قدرتها على تحمل الحرارة في تطبيقات التغليف المتقدم للرقائق. وتربط النتائج بين التحليل الحراري والنمذجة الحركية لتحسين تقييم الاعتمادية أثناء التصنيع والخدمة.

2026-09-11

الرقائق وأشباه الموصلات

REACH يقترح بنية أقل كلفة لحماية HBM من أخطاء الذاكرة أثناء استدلال نماذج الذكاء الاصطناعي

قدم باحثون من Rensselaer Polytechnic Institute وIBM بنية REACH لإدارة أكواد تصحيح الأخطاء على نطاق طويل داخل متحكم HBM، مع استهداف تقليل كلفة فك الترميز في أحمال استدلال نماذج اللغة الكبيرة. تعتمد الفكرة على أكواد داخلية للأخطاء الشائعة وكود خارجي لإصلاح الأجزاء المعروفة بأنها محوَلة.

2026-09-11

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا لا تكفي مذبذبات الحلقة لفهم سلوك الشرائح المتقدمة؟

تشرح المادة كيف يمكن لمراقبات مخصصة للعمليات، مدعومة بتحليلات تراعي تصميم الدائرة، أن تنتقل من رصد انحرافات القياس إلى استنتاج العوامل التي تقف وراء تغير سلوك السيليكون. ويعرض النص بنية Global Variation Process Detector كبديل قابل للتوسع عن الاعتماد على قراءة تردد واحدة.

2026-09-10

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا لا تكفي سماكة الفيلم وحدها لضبط مقاومات SiCr في شرائح BCD؟

توضح مادة تقنية من Onto Innovation أن قياس سماكة أفلام SiCr لا يكشف كل اختلافات البنية والخواص التي تؤثر في أداء مقاومات شرائح BCD. وتعرض استخدام تقنية الموجات فوق الصوتية البيكوثانية مع قياس الانعكاسية المتزامن لرصد تغيرات الترسيب، خصوصاً المرتبطة بتدفق غاز N₂.

2026-09-10

الرقائق وأشباه الموصلات

مسرّعات الذكاء الاصطناعي بقدرة 1 كيلوواط تعيد تعريف معنى التحقق من الاعتمادية

العمل عند مستوى 1 كيلوواط لا يمثل حالة اختبار واحدة، إذ تتغير المخاطر بحسب الحمل وموقع الحرارة ومدة التشغيل ومسار توصيل الطاقة. ويرى تحليل Semiconductor Engineering أن التحقق يجب أن يشمل الشريحة والحزمة ونظام الاختبار والبيانات الميدانية، لا اكتشاف الأعطال الكهربائية فقط.

2026-09-10