شركة تحصل على ترخيص لتصاميم CFET الخاصة بشركة IBM.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من اتفاق TSMC وGlobalFoundries لتصنيع مكونات تغليف CoWoS، إلى أبحاث Hyper-NA EUV واستثمارات ضخمة في رقائق الذكاء الاصطناعي والطاقة ومراكز البيانات. وتكشف التطورات أن عنق الزجاجة ينتقل تدريجياً من تصنيع المعالج إلى التغليف، والطاقة، والربط البصري، وأمن سلاسل الإمداد.
تستعد صناعة الرقائق للانتقال إلى ترانزستورات CFET ثلاثية الأبعاد، التي تضع ترانزستورات nFET وpFET فوق بعضها لرفع الكثافة والأداء، لكن نجاحها سيتوقف على دقة الوصلات والتحكم في العيوب والالتواء. وتتبنى Intel وTSMC وSamsung وIBM مسارات تصنيع مختلفة، مع اعتماد متزايد على المحاكاة متعددة الفيزياء والتصنيع الافتراضي.