شهد قطاع أشباه الموصلات خلال الأسبوع المنتهي في 9 أكتوبر 2026 سلسلة تطورات تمتد من التصنيع والتغليف المتقدم إلى البنية التحتية لمراكز البيانات والحوسبة الكمية. وبينما لا يشكل أي إعلان منفرد تحولاً شاملاً في السوق، فإن تجميع هذه التطورات يوضح حجم الضغط الذي يفرضه توسع الذكاء الاصطناعي على سلسلة توريد الرقائق بأكملها.
التغليف المتقدم يتحول إلى ساحة توسع جديدة
وقعت TSMC وGlobalFoundries اتفاق تصنيع بقيمة ملياري دولار، تتولى بموجبه GlobalFoundries إنتاج شرائح السيليكون الوسيطة المستخدمة في منظومة التغليف المتقدم CoWoS التابعة لـTSMC، وذلك في مصنعها بمدينة مالطا في ولاية نيويورك. ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج بكميات كبيرة خلال النصف الأول من 2028.
وفي اتجاه متصل، وسعت Applied Materials وIntel تعاونهما البحثي لتطوير ترانزستورات ووصلات بينية وتقنيات تغليف متقدمة، بينما أطلقت Rapidus إطار Rapidus CORE لدعم العملاء من تصميم الرقائق حتى تصنيعها ضمن خططها لمسبك 2nm، مع 17 شريكاً لخدمات التصميم في المرحلة الأولى.
كما شكلت Xanadu وGlobalFoundries شراكة متعددة السنوات لنقل تقنيات الفوتونيات المصنوعة من نيتريد السيليكون منخفض الفقد وكاشفات الفوتونات أحادية الجسيم فائقة التوصيل إلى خط إنتاج GlobalFoundries بقياس 300mm في نيويورك.
ضغط الذكاء الاصطناعي يمتد إلى الطاقة والذاكرة
أشارت بيانات SIA وWSTS إلى وصول مبيعات أشباه الموصلات العالمية إلى 159.7 مليار دولار في أغسطس، بزيادة 8% عن يوليو، فيما تجاوزت المبيعات منذ بداية العام تريليون دولار. وتتوقع McKinsey أن تمثل أحمال الاستدلال نحو 60% من حوسبة الذكاء الاصطناعي بحلول 2030، ما يدفع الطلب على المسرعات المخصصة وذاكرة HBM والشرائح المترابطة والتغليف المتقدم والفوتونيات السيليكونية.
في المقابل، قدّر Brookings أن توسع الذكاء الاصطناعي في الولايات المتحدة قد يتطلب 10.3 تريليون دولار حتى 2032 لتمويل مراكز البيانات والطاقة والشبكات والرقائق المتخصصة، محذراً من أن تعقيد التمويل قد يخفي مخاطر مالية متزايدة.
وحصلت Wolfspeed على التزام تمويلي حكومي أمريكي مشروط يصل إلى 1.5 مليار دولار لمدة 30 عاماً لتوسيع إنتاج مواد كربيد السيليكون وأجهزة القدرة ذات فجوة النطاق الواسعة. كما أعلنت Infineon حلاً لمزوّد طاقة ثلاثي الطور بقدرة 27kW لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، بينما تعاونت Microchip وNavitas على تصميم مرجعي يحول 800V إلى 6V لتطوير رفوف مراكز البيانات ذات جهد 800VDC.
تقنيات تصنيع مستقبلية، لكن الجدول الزمني طويل
عرض باحثون من ASML وCarl Zeiss بنية مقترحة لتقنية Hyper-NA EUV بفتحة عددية لا تقل عن 0.75، وقد تتيح تصنيع ميزات تصل إلى 5nm، أي أصغر بأكثر من الثلث مقارنة بأنظمة High-NA الحالية. غير أن التقنية قد تحتاج نحو عقد قبل جاهزيتها، ولا يوجد التزام معلن بإدخالها في الإنتاج التجاري.
وقالت Canon إن تقنية الطباعة الحجرية بالنانوإمبريت دخلت مرحلتها النهائية قبل الإنتاج واسع النطاق. وفي المقابل، يرى مركز Technology & Statecraft أن أنظمة DUV immersion ما زالت نقطة اختناق رئيسية أمام تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين، مقدراً أن المصانع الصينية راكمت أكثر من 330 نظاماً من هذه الفئة حتى الربع الأول من 2026.
الأمن وسلاسل الإمداد تحت التدقيق
اتهمت وزارة العدل الأمريكية مالك شركة Earthmade Computer بتهريب خوادم خاضعة لقيود التصدير تتجاوز قيمتها 300 مليون دولار إلى الصين، مع ادعاء استخدام معلومات مضللة عن المستخدم النهائي والوجهة وتمرير الشحنات عبر ماليزيا وسنغافورة. وخلص باحثو CSET، بعد نمذجة أكثر من 10 ملايين سيناريو لرصد تحويل مسار رقائق الذكاء الاصطناعي، إلى أن التحقق من الموقع عبر إشارات الاتصال قد يكون الخيار الأقل كلفة، مع احتمال تحسين فعاليته بدمجه مع عمليات تفتيش مادية موجهة.
لماذا يهم هذا الخبر؟
توضح هذه التطورات أن التحدي لم يعد يقتصر على الوصول إلى عقد تصنيع أصغر. فالتوسع الفعلي للذكاء الاصطناعي يحتاج أيضاً إلى تغليف قادر على دمج شرائح متعددة، وذاكرة عالية النطاق، وطاقة بجهد أعلى، وربط بصري، وآليات تحقق من حركة الرقائق عبر الحدود. أما كثير من التقنيات الأكثر طموحاً، مثل Hyper-NA EUV والحوسبة الكمية، فما زالت في مراحل البحث أو التوسع المبكر؛ لذلك لا ينبغي مساواة الإعلان البحثي بقدرة إنتاج تجارية متاحة.
كيف أعددنا هذا الخبر؟
اعتمد الخبر على المصدر الأصلي الموضح أعلاه. قد نستخدم أدوات آلية للمساعدة في الاستخراج والتصنيف والصياغة،
لكن النشر يخضع لقواعد تمنع المحتوى المكرر والقصير أو الروتيني منخفض القيمة.
اقرأ سياستنا التحريرية.