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Ein Bericht von Semiconductor Engineering stellt sieben Forschungsarbeiten vor, die sich mit dem Wachstum zweidimensionaler Halbleiter, ultradünnen Gate-Isolatoren, EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur, dem Schutz von KI-Beschleunigern vor Bit-Flip-Angriffen sowie Speicher- und integrierten Photonik-Schnittstellen befassen.
Aktuelle Forschungsarbeiten von Universitäten in Singapur, Japan und Südkorea stellen drei Chiptechnologien vor: eine ultradünne Kohlenstoffschicht zur Isolierung von Kupferverbindungen, SiC-Transistoren, die bei mehr als 600 Grad Celsius arbeiten, und eine Isolatorstruktur, die die Zuverlässigkeit vertikaler Kanaltransistoren für In-Memory-Computing verbessert.