ダイ、チップ、コンポーネントを高密度かつ高機能なパッケージに組み立てるための技術群。
基板の生産能力は、もはや先端パッケージングのニーズを満たす十分な基準ではない。パッケージのサイズ、層数、接続精度、組み込み機能によって、各設計は特化した製造プロセスに近づいている。これは、特にAIパッケージ、高性能コンピューティング、コパッケージド・オプティクス、自動車向けに、材料、装置、認定、供給元に影響を及ぼしている。