極端紫外線を用いたチップ印刷技術であり、レポートでは高開口数システムへの拡張について取り上げています。
Semiconductor Engineeringの報告書が、二次元半導体の成長、超薄型ゲート絶縁膜、高開口数EUVリソグラフィー、ビット反転攻撃からのAIアクセラレーター保護、メモリーインターフェース、集積フォトニクスを扱う7本の研究論文を概説する。