En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering'de yayımlanan bir analiz, yarı iletken üretiminin geleceğinin yalnızca bileşenleri küçültmeye değil, simülasyon, yapay zekâ ve çip üreticileriyle ekipman ve malzeme tedarikçileri arasındaki erken iş birliği yoluyla yeni malzemeler geliştirmeye dayanacağını savunuyor. Analiz; kuru üretim süreçleri, fotonik bağlantılar ve galyum nitrür substratları dâhil olmak üzere çeşitli örnekler sunuyor.
Yarı iletken paketleme sektörü, kalıp, altlık ve çevreleyen kalıplama bileşiği arasındaki genleşme farklarını azaltabilecek negatif termal genleşme malzemelerini araştırıyor; paket ve panel boyutları büyüdükçe bu sorun daha da ağırlaşıyor. Ancak bu malzemelerin geniş ölçekte benimsenmesi, geniş bir sıcaklık aralığında çalışabilmelerine, homojen biçimde karışmalarına ve safsızlıkların kontrol edilmesine bağlı olmaya devam ediyor.