约80家半导体行业公司的最近一个季度业绩显示，人工智能热潮已不再局限于那些以设计计算加速器而闻名的公司，而是开始支撑一条广泛的产业链，涵盖HBM内存、数据中心、先进封装、测试设备、制造工具、绝缘材料和其他材料。根据Semiconductor Engineering发布的汇总，11家公司实现了三位数的同比增长，而几乎所有公司都处于增长区间。
报告中的百分比均与上年同期收入进行比较。至于以美元计的收入，在公司使用其他货币时已换算为美元，因此公布的增长率与换算后的金额之间可能存在小幅差异。
人工智能推动增长达到峰值
内存和人工智能基础设施组件公司成为最大受益者之一。NVIDIA实现收入816.0亿美元，其中数据中心收入达到752亿美元，同比增长92%。AMD收入为115.4亿美元，其数据中心收入增长107%，达到67亿美元，占公司总收入的58%。
在内存领域，Micron Technology收入增长345.7%，达到414.6亿美元；SK hynix收入增长257%，达到560亿美元，同时开始批量出货HBM4内存。Kioxia Holdings收入也增长415.5%，达到110.9亿美元；Sandisk收入增长372%，达到89.7亿美元，受NAND定价以及来自数据中心的需求推动。
Nanya Technology是榜单中公布的增长率最高的公司，其收入增长684.2%，达到25.8亿美元，毛利率达到79.5%。Samsung Electronics实现总收入1210.8亿美元，同比增长129.9%；由人工智能内存和HBM推动的半导体业务，是这一增长的主要动力。
浪潮扩展至设备、封装和测试领域
人工智能需求的影响并不只体现在处理器设计商身上。Applied Materials收入增长25%，达到91.15亿美元，受益于DRAM、先进逻辑制造和先进封装业务。ASML收入增长21.2%，达到107.8亿美元；EUV技术和先进制程节点的需求支撑了其对2026年更高销售额的预期。
在测试设备领域，Advantest收入增长39.3%，达到23.1亿美元，受人工智能和高性能计算需求推动，并上调了全年销售额预期。Teradyne收入则几乎翻番，增长104%，达到13.29亿美元，原因是人工智能相关DRAM和NAND内存测试需求增加。根据Cohu公司的评论，其与人工智能计算相关的测试机会达到约8.5亿美元。
Amkor Technology收入也增长26%，达到19.0亿美元；ASE Technology的封装和测试业务增长26.7%。Besi收入增长68.7%，达到2.89亿美元，受混合封装、光子学和数据中心组件封装业务推动。ASMPT也呈现相同趋势，其收入增长52.1%，达到6.30亿美元，得益于人工智能、光子学和先进封装业务。
这对芯片供应链意味着什么？
汇总结果表明，人工智能支出正贯穿价值链的多个阶段。加速器需求的增长需要高带宽内存、连接和数据传输技术、更复杂的封装，以及能够处理尺寸更大、密度更高芯片的测量和测试工具。因此，Astera Labs等公司实现了强劲增长，其收入增长104%，达到3.924亿美元，得益于人工智能专用连接业务；Credo收入增长157%，达到4.37亿美元，原因也在于此。
这一影响还扩展到了芯片设计所使用的软件和工具。Synopsys收入增长41.9%，达到22.76亿美元；由于人工智能支持的芯片复杂度提高，设计工具和芯片知识产权的需求随之增加。Cadence在收入增长24.2%至15.84亿美元后上调了预期，增长由人工智能辅助设计和先进封装推动。
手机和消费电子产品并未以相同速度发展
相比之下，与手机和消费者相关的市场业绩更加分化。Qualcomm收入下降4%，至99.5亿美元；手机收入下降20%，尽管汽车和物联网业务实现增长。Skyworks Solutions收入同比下降3.1%，至9.348亿美元；MediaTek收入仅增长1.2%，至47.5亿美元，智能边缘平台的强劲表现抵消了手机需求疲软的影响。
在其他领域，市场整体改善的迹象开始显现。Texas Instruments收入增长23%，达到54.6亿美元，模拟业务需求在工业、数据中心和汽车市场复苏。NXP Semiconductors收入增长19%，达到35.0亿美元，所有市场和地区均恢复增长。Intel则实现了15年多以来最强的收入增长，Intel Foundry业务增长31%，尽管表格未列出整体增长率。
这些数字仅反映已公布的业绩，并非投资建议。报告根据各公司情况采用了公布的GAAP或IFRS收入，并对部分百分比和金额进行了四舍五入。若要理解整体趋势，最清晰的结论是：人工智能所需基础设施的支出范围正在扩大，而直接面向手机和消费产品的芯片复苏则不够均衡。