الرقائق وأشباه الموصلات

المعالجات ووحدات GPU والذكاء الاصطناعي على العتاد وتصنيع الرقائق وأخبار الصناعة.

106 مقالات

ابتكار في تكديس ذواكر DRAM عمودياً يوسع آفاق التصميم الحراري لمعالجات الرسوميات

الرقائق وأشباه الموصلات

ابتكار في تكديس ذواكر DRAM عمودياً يوسع آفاق التصميم الحراري لمعالجات الرسوميات

كشفت أبحاث جديدة من مركز imec عن معمارية ذاكرة ثلاثية الأبعاد تعتمد على تكديس شرائح DRAM عمودياً فوق معالجات الرسوميات مع دمج تجاويف تبريد، كبديل تقني متطور لتقنيات HBM التقليدية.

2026-10-26

باحثون يكتشفون سلوكاً متغيراً لمواد المقاومة الضوئية الجافة تحت أشعة EUV والحزم الإلكترونية

الرقائق وأشباه الموصلات

باحثون يكتشفون سلوكاً متغيراً لمواد المقاومة الضوئية الجافة تحت أشعة EUV والحزم الإلكترونية

كشفت دراسة بحثية مشتركة عن خصائص فريدة لمواد المقاومة الضوئية المعتمدة على أطر الزيوليت المعدنية العضوية، حيث تظهر استجابات مختلفة في نمط الطباعة اعتماداً على مصدر الإشعاع المستخدم.

2026-10-25

سبيكة البلاتين والتنجستن: حل واعد لتقليل سماكة ممتصات أقنعة الطباعة الحجرية EUV عالية الفتحة

الرقائق وأشباه الموصلات

سبيكة البلاتين والتنجستن: حل واعد لتقليل سماكة ممتصات أقنعة الطباعة الحجرية EUV عالية الفتحة

كشف باحثون صينيون عن دراسة تقنية تقترح استخدام سبيكة البلاتين والتنجستن (Pt-W) كمادة بديلة لممتصات الأقنعة في تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية الشديدة (EUV) ذات الفتحة الرقمية العالية، مما قد يسهم في تحسين دقة التصنيع.

2026-10-25

باحثون يطورون نماذج ترانزستور تعتمد على الشبكات العصبية لتسريع محاكاة SPICE

الرقائق وأشباه الموصلات

باحثون يطورون نماذج ترانزستور تعتمد على الشبكات العصبية لتسريع محاكاة SPICE

نجح باحثون في جامعة ميونخ التقنية في استخدام نماذج ترانزستور قائمة على الشبكات العصبية لتسريع محاكاة SPICE لتقنية 3 نانومتر، مما يقلل وقت التوصيف بنسبة تصل إلى 8 أضعاف مقارنة بالمعايير الصناعية الحالية.

2026-10-25

إس كي هاينكس تمضي قدماً في بناء مصنع لشركات الأبواب الصلبة وتلغي خطط الطرح العام

الرقائق وأشباه الموصلات

إس كي هاينكس تمضي قدماً في بناء مصنع لشركات الأبواب الصلبة وتلغي خطط الطرح العام

تعتزم شركة إس كي هاينكس بناء مصنع جديد لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة لتلبية الطلب المتزايد على تخزين مراكز البيانات، بالتزامن مع إلغاء خطط طرح أسهم وحدتها سوليديغ للاكتتاب العام بسبب تقلبات الأسواق.

2026-10-24

جينسن هوانغ: معالجات الذكاء الاصطناعي من NVIDIA أصول منخفضة المخاطر تصلح كضمانات مالية

الرقائق وأشباه الموصلات

جينسن هوانغ: معالجات الذكاء الاصطناعي من NVIDIA أصول منخفضة المخاطر تصلح كضمانات مالية

يرى الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA أن معالجات الذكاء الاصطناعي تتمتع بعمر إنتاجي طويل وقيمة متبقية عالية، مما يجعلها أصولاً استثمارية مستقرة يمكن الاعتماد عليها كضمانات للتمويل.

2026-10-23

تمويل أمريكي بقيمة 85 مليون دولار لشركة CFS لتطوير رقائق متخصصة بمفاعلات الاندماج النووي

الرقائق وأشباه الموصلات

تمويل أمريكي بقيمة 85 مليون دولار لشركة CFS لتطوير رقائق متخصصة بمفاعلات الاندماج النووي

حصلت شركة "كومنويلث فيوجن سيستمز" على 85 مليون دولار من وزارة التجارة الأمريكية بموجب قانون الرقائق، بهدف تطوير أشباه موصلات وإلكترونيات قدرة مخصصة لمفاعلات الاندماج النووي التجارية.

2026-10-23

ملخص صناعة الرقائق: استثمارات ضخمة في البحث والتطوير وتوسع سلاسل توريد الذكاء الاصطناعي

الرقائق وأشباه الموصلات

ملخص صناعة الرقائق: استثمارات ضخمة في البحث والتطوير وتوسع سلاسل توريد الذكاء الاصطناعي

شهد قطاع أشباه الموصلات تطورات متسارعة شملت تمويلات حكومية للبحث والتطوير، توسعاً في سلاسل توريد Nvidia، وخططاً تقنية متقدمة لشركات مثل Micron وIntel، وسط تحديات جيوسياسية وتقنية مستمرة.

2026-10-23

سيلفاكو تستعرض سير عمل لتسريع محاكاة الدوائر المتكاملة الضوئية الواعية بالتصنيع

الرقائق وأشباه الموصلات

سيلفاكو تستعرض سير عمل لتسريع محاكاة الدوائر المتكاملة الضوئية الواعية بالتصنيع

تقدم سيلفاكو منهجية تعتمد على التحسين المشترك لتكنولوجيا المصانع والتوأمة الرقمية لربط محاكاة العمليات ثلاثية الأبعاد ونمذجة الذكاء الاصطناعي، مما يتيح محاكاة دقيقة لدوائر PICs متأثرة بواقع التصنيع.

2026-10-21

استعراض تقني لأحدث تطورات أشباه الموصلات: من تحولات مراكز البيانات إلى تحديات المواهب العالمية

الرقائق وأشباه الموصلات

استعراض تقني لأحدث تطورات أشباه الموصلات: من تحولات مراكز البيانات إلى تحديات المواهب العالمية

يسلط أحدث استعراض تقني لصناعة أشباه الموصلات الضوء على تحول أحمال الذكاء الاصطناعي إلى مستوى الرفوف، وتطور بروتوكولات الربط البيني، واعتماد التوائم الرقمية، وتحديات القوى العاملة العالمية.

2026-10-21

أبرز الأبحاث التقنية في صناعة الرقائق: استهلاك طاقة HBM، مسارات التسرب في GAAFET، والذكاء الاصطناعي الوكيل

الرقائق وأشباه الموصلات

أبرز الأبحاث التقنية في صناعة الرقائق: استهلاك طاقة HBM، مسارات التسرب في GAAFET، والذكاء الاصطناعي الوكيل

تسلط أحدث الأوراق البحثية التقنية الضوء على استهلاك طاقة ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM، وتحليل مسارات التسرب في ترانزستورات GAAFET، واستخدام الذكاء الاصطناعي الوكيل في التصميم والتحقق.

2026-10-20

تنسبرنت تجمع 1.5 مليار دولار وترفع تقييمها إلى 6.2 مليار دولار لدعم رقائق الذكاء الاصطناعي

الرقائق وأشباه الموصلات

تنسبرنت تجمع 1.5 مليار دولار وترفع تقييمها إلى 6.2 مليار دولار لدعم رقائق الذكاء الاصطناعي

جمعت شركة تنسبرنت الناشئة المتخصصة في رقائق الاستدلال تمويلاً بقيمة 1.5 مليار دولار، رافعة تقييمها إلى 6.2 مليار دولار لتوسيع نطاق رقائقها المخصصة للنماذج مفتوحة الأوزان وتجنب الاستحواذ.

2026-10-19