الرقائق وأشباه الموصلات

المعالجات ووحدات GPU والذكاء الاصطناعي على العتاد وتصنيع الرقائق وأخبار الصناعة.

58 مقالات

الرقائق وأشباه الموصلات

عند ما دون 2 نانومتر، تتلاشى الحدود بين مراحل تصنيع الرقائق

يؤدي الانتقال إلى عقد تصنيع دون 2 نانومتر إلى دمج أدوار الاختبار والقياس والفحص والتصنيع، مع ارتفاع حساسية الشرائح للانحرافات والعيوب. ويشير تحليل Semiconductor Engineering إلى أن إدارة البيانات عبر دورة حياة الشريحة، من التصميم إلى التشغيل، أصبحت شرطاً للحفاظ على العائد والموثوقية.

2026-09-10

الرقائق وأشباه الموصلات

أخطاء البيانات الصامتة تعيد تعريف اختبار المعالجات وصيانة أساطيل الخوادم

قد تنجح المعالجات في اختبارات التصنيع التقليدية ثم تنتج نتائج حسابية خاطئة لا تترك أثراً واضحاً في السجلات. وتدفع هذه المشكلة صناعة مراكز البيانات إلى توسيع الاختبارات نحو مستوى النظام والأسطول، مع مراقبة مستمرة للعتاد بعد نشره.

2026-09-10

الرقائق وأشباه الموصلات

Arm تكشف ثلاثة منتجات لدفع الذكاء الاصطناعي على الأجهزة والبنية التحتية والروبوتات

أعلنت Arm عن Arm CSS for Mobile 2 وArm Neoverse CSS N4 وArm Total Design for Physical AI، مع تحسينات تستهدف تشغيل الذكاء الاصطناعي على الهواتف، وبناء البنية التحتية للوكلاء الذكيين، وتسريع تطوير الروبوتات.

2026-09-09

الرقائق وأشباه الموصلات

ثلاثة أبحاث تستهدف عنق الزجاجة في ترابطات الشرائح ودوائر SiC وذاكرة الحوسبة داخل الذاكرة

تستعرض أبحاث حديثة من جامعات في سنغافورة واليابان وكوريا الجنوبية ثلاث تقنيات للشرائح: طبقة كربون فائقة الرقة لعزل الوصلات النحاسية، وترانزستورات SiC تعمل عند أكثر من 600 درجة مئوية، وبنية عازلة تحسن موثوقية ترانزستورات القنوات الرأسية المستخدمة في الحوسبة داخل الذاكرة.

2026-09-08

الرقائق وأشباه الموصلات

Kioxia تعرض تقنيات فلاش وCXL لتخفيف ضغط الذاكرة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي

عرضت Kioxia خلال فعالية FMS تقنيات تعتمد على فلاش منخفض الكمون ووحدات ذاكرة متصلة عبر CXL لتوسيع سعة الذاكرة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، حيث أصبحت DRAM عنصراً مكلفاً ومحدود الإمداد. كما استعرضت الشركة أجيالاً جديدة من XL-FLASH وBiCS FLASH مع تحسينات في السعة وكفاءة الطاقة.

2026-09-04

الرقائق وأشباه الموصلات

أربع تحولات ترسم مشهد تصميم الرقائق: من الذكاء الاصطناعي إلى شبكات 6G

يستعرض Semiconductor Engineering مجموعة من الاتجاهات التي تؤثر في تصميم الرقائق والبنى المتقدمة، تشمل تطور المعماريات، واستخدام الذكاء الاصطناعي في تصميم 3D-IC، ونمو قطاع أشباه الموصلات في الهند، ومسار تقنيات 6G.

2026-09-02

الرقائق وأشباه الموصلات

ثلاثة أبحاث تدفع GaN نحو جهد أعلى ومقاومة أقل وتبريد أفضل

تستعرض أبحاث حديثة ثلاثة مسارات لتحسين إلكترونيات القدرة والاتصالات المعتمدة على نيتريد الغاليوم: ترانزستوراً يتحمل قرابة 4 كيلوفولت، ووصلة p-GaN منخفضة المقاومة، ودمج ترانزستورات GaN داخل طبقة ماسية لتبديد الحرارة.

2026-09-01

الرقائق وأشباه الموصلات

imec تطور وحدات تصنيع أساسية لدفع ترانزستورات CFET إلى ما بعد عقدة A7

عرضت imec وحدتين لتحسين قابلية تصنيع ترانزستورات CFET: بنية اتصال خلفي رفعت تيار القيادة وخفضت مقاومة الوصول إلى الأجهزة السفلية، وبنية بوابة تعتمد على dipole-middle لضبط جهد العتبة ضمن ميزانية حرارية ملائمة. النتائج تمثل تقدماً بحثياً، لكنها لا تثبت بعد جاهزية CFET للإنتاج التجاري واسع النطاق.

2026-09-01

الرقائق وأشباه الموصلات

استثمار NVIDIA بقيمة 3.5 مليار دولار في MediaTek يوسّع نفوذها خارج سوق وحدات GPU

تستثمر NVIDIA مبلغ 3.5 مليار دولار في MediaTek، ضمن شراكة تتيح للشركة التايوانية تصميم شرائح ذكاء اصطناعي مخصصة لعملاء السحابة ومختبرات الذكاء الاصطناعي، مع دمجها في مراكز بيانات تعتمد على تقنيات NVIDIA. وتكشف الصفقة عن محاولة NVIDIA الحفاظ على موقعها المحوري مع اتجاه شركات التقنية الكبرى إلى تطوير شرائحها الخاصة.

2026-08-31

الرقائق وأشباه الموصلات

الفوتونيات تعيد تعريف تصميم أنظمة الشرائح المترابطة

دمج الشرائح الفوتونية قرب المعالجات يَعِد بتقليل استهلاك الطاقة ورفع عرض النطاق، لكنه يحول تصميم chiplets إلى مسألة تعاون بين المجالات الحرارية والميكانيكية والكهرومغناطيسية والبصرية. لذلك لم يعد اختيار موضع الشريحة الضوئية قراراً منفصلاً، بل جزءاً من تصميم النظام والتحقق منه بالكامل.

2026-08-31

الرقائق وأشباه الموصلات

بحث من Georgia Tech وSynopsys يقترح خلية SRAM ثلاثية الأبعاد لعقدة 2 نانومتر

يقترح باحثون من Georgia Institute of Technology وSynopsys خلية SRAM سداسية الترانزستورات بتصميم ثلاثي الأبعاد أحادي الكتلة عند عقدة 2 نانومتر، باستخدام بوابات تمرير من أكسيد الإنديوم والغاليوم في طبقات التوصيل الخلفية. ويذكر البحث خفض المساحة بنسبة 25% وتقليل زمن الكتابة بنسبة 42.2% على مستوى المصفوفة الفرعية مقارنة بخط أساس سيليكوني عالي الأداء.

2026-08-30

الرقائق وأشباه الموصلات

باحثون من جامعة ألبرتا يطورون نموذجاً للتنبؤ بأداء الشرائح بعد التوصيل

تقترح ورقة PPAPlace نموذجاً تفاضلياً يتنبأ بمؤشرات الأداء والطاقة والمساحة بعد مرحلة التوصيل، انطلاقاً من مواضع الوحدات الكبيرة والخلايا القياسية. وحقق النموذج على خمس دوائر اختبار تحسناً متوسطه 22% في WNS و51% في TNS مقارنة بخط أساس هرمي، مع الحفاظ على الطاقة وقابلية التوصيل.

2026-08-29

الرقائق وأشباه الموصلات

دراسة من Georgia Tech تقترح ضبطاً كهربائياً لتقليل تعثر الوصلات الضوئية أثناء تدريب نماذج MoE

تحلل ورقة بحثية من Georgia Institute of Technology أثر عمليات الضبط الحراري المتكررة في الوصلات الضوئية واسعة النطاق المستخدمة لتدريب نماذج اللغة القائمة على بنية Mixture of Experts. ووفق الملخص المنشور، أدى التخلص من فترات التعثر إلى تسريع تدريب Mixtral 8x7B بمقدار 2.7 مرة في السيناريو المدروس.

2026-08-28

الرقائق وأشباه الموصلات

Mitsubishi Materials تطور تقنية لتنقية الهافنيوم مع تنامي الطلب المرتبط بمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي

أعلنت Mitsubishi Materials تطوير تقنية لتنقية الهافنيوم، وهو معدن نادر يُستخدم في تطبيقات أشباه الموصلات والطاقة النووية، مع بدء توفير عينات خلال 2026 واستهداف الإنتاج التجاري في 2028. ولم تكشف الشركة في المادة المتاحة عن مستوى النقاء أو تكلفة التقنية أو حجم الإنتاج المتوقع.

2026-08-28

الرقائق وأشباه الموصلات

كيف يخفف اتساق الذاكرة تعقيد برمجيات شرائح الذكاء الاصطناعي

تشرح المادة كيف يمكن لتقنية اتساق الذاكرة، عبر إدارة حالة البيانات المشتركة داخل العتاد، تقليل العبء الواقع على البرمجيات في أنظمة الذكاء الاصطناعي التي تجمع بين وحدات المعالجة المركزية والمسرّعات والشرائح متعددة القوالب. لكنها تؤكد أن الاتساق لا ينبغي تطبيقه على كل حركة بيانات، بل على المعلومات المشتركة اللازمة لتنسيق عمل مكونات النظام.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

منهج عملي لإدخال الذكاء الاصطناعي إلى تصميم دوائر RF دون إعادة بناء سير العمل

تقترح المادة مساراً تدريجياً لتبني الذكاء الاصطناعي في تصميم دوائر الترددات الراديوية، يبدأ بتوثيق الخبرة ثم تنسيق الأدوات وتسريع استكشاف التصميمات. وتشدد على أن سرعة النماذج لا تكفي من دون التحقق من ارتباط نتائج المحاكاة بالعتاد المقاس وتتبع بيانات التدريب.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا يحتاج الذكاء الاصطناعي الوكيلي في تصميم الشرائح إلى بنية بشرية قوية؟

توضح مناقشة جمعت خبراء من Cadence وChipAgents وKeysight EDA وSiemens EDA وSynopsys أن الذكاء الاصطناعي الوكيلي انتقل من أتمتة مهام منفردة إلى تشغيل تدفقات طويلة ومتعددة الوكلاء، لكنه ما زال يعتمد على البشر لتعريف نطاق التصميم والتحقق من النتائج وبناء حواجز تمنع الأخطاء الحرجة.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

من المواصفة إلى الخصائص الرسمية: الذكاء الاصطناعي يسرّع التحقق من تصميم الرقائق لكن لا يلغي المهندس

تقترب نماذج اللغة الكبيرة من تحويل مواصفات تصميم الرقائق إلى خصائص رسمية بلغة SystemVerilog Assertions، ما قد يقلل وقت إعداد مسودات التحقق. لكن نقص المواصفات، واحتمال إنتاج خصائص صحيحة نحوياً وضعيفة منطقياً، وارتفاع عبء المراجعة يجعل الإشراف البشري شرطاً أساسياً، فيما لا يزال العائد الاقتصادي الفعلي غير محسوم.

2026-08-27