チップおよび半導体

プロセッサ、GPUユニット、ハードウェア上の人工知能、チップ製造、業界ニュース。

8 記事

チップおよび半導体

半導体業界の主な進展：先進パッケージングの拡張とデータセンター構造の転換

Semiconductor Engineeringは1週間の間に、パッケージングおよびテスト能力の大規模な拡張、AIデータセンターのアーキテクチャ転換、さらにメモリ、量子技術、ハードウェアセキュリティ、自動運転車における進展を報じた。主な動きには、ASEによる約31億ドルの投資、Lam Researchによる30億ドルの計画、データセンター向けの光インフラストラクチャーと電源の標準化に向けた取り組みが含まれる。

2026-08-14

チップおよび半導体

システムおよびチップ設計において垂直統合が不可欠に

Semiconductor Engineeringの分析によると、特にAIワークロードの加速と電力・熱制約の強まりを受け、ハードウェアチームとソフトウェアチームを従来のように分離することは、現代のシステムにはもはや適していない。これにより企業は、ソフトウェアと並行して、より特化したハードウェアを設計するよう促されている一方、ツール、コスト、標準化に関する課題は残っている。

2026-08-13

チップおよび半導体

エッジAIがLLMモデルへ移行する中、なぜNPUは再設計を必要とするのか

Expederaのシャラド・チョールは、エッジデバイスが従来のビジョンネットワークからLLMやVLMへ移行することで、ボトルネックの性質が演算能力からメモリトラフィックへと変化していることを分析する。また、パケットベースの処理が外部データ転送を削減し、自動車や組み込み機器内でのモデル実行を改善する役割を紹介する。

2026-08-13

チップおよび半導体

Synopsys、AIシステム向け線形光接続用112ギガビットPHYを開発

Synopsysによると、OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4仕様に準拠した新しいPHYにより、信号処理をホストのSerDesへ移行でき、高速光接続における消費電力、レイテンシ、熱を削減できる可能性がある。このソリューションは、AIアーキテクチャとハイパースケールデータセンターを対象とし、業界がレーン当たり224ギガビット以上の速度へ移行する中で開発された。

2026-08-13

チップおよび半導体

インテル、米国4州で半導体関連職への教育ルートを拡大するSEPPを開始

インテルは、学校教育から大学、コミュニティカレッジ、半導体業界の職業まで広がる教育・キャリアルートの支援を目的に、同社が資金を提供するSemiconductor Education Pathways Program（SEPP）を開始した。プログラムはアリゾナ州、ニューメキシコ州、オハイオ州、オレゴン州を対象とし、学生、教員、教育機関、地域社会のパートナーに資金を提供する。

2026-08-06

チップおよび半導体

インテル、AI半導体を支える米国の先進パッケージング能力を拡大

Intel Foundryは、Foveros、EMIB、EMIB-T技術を使用して、特殊化された小型チップレットをより大きなパッケージ内で接続し、フォトマスクのサイズ限界を超えるとともに、AIシステムの性能と効率を向上させようとしている。同社によると、ニューメキシコ州の施設では、パッケージを現在の業界標準の8倍まで拡大でき、2028年までには12倍を超えることが可能になる。

2026-07-29

チップおよび半導体

Intel、RAMP-Cプログラムの完了を発表し、信頼性の高いチップの大量製造に道筋

Intel Foundryは、米国国内における先進CMOS技術の開発を支援したRAMP-Cプログラムを完了し、検証済みのプロトタイプと、パートナーエコシステムの製造準備を実現しました。同社によると、成果によって顧客はSecure Enclaveプログラムを活用し、Intel 18A技術を用いて安全な半導体を大規模に生産する準備が整います。

2026-07-28

チップおよび半導体

インテル、アイルランドでのチップ製造拡大に50億ユーロを投資

インテルは、アイルランドのレイクスリップにあるキャンパスに50億ユーロの設備投資を行い、製造能力の拡大と生産施設の近代化を進めると発表した。Intel 3技術で製造されるXeon 6プロセッサーおよび次世代Xeonを支援することが目的。プロジェクトにより、常用の技術職が創出されるほか、建設や設備設置に専門労働者が従事する見込みだ。

2026-07-13