الرقائق وأشباه الموصلات

المعالجات ووحدات GPU والذكاء الاصطناعي على العتاد وتصنيع الرقائق وأخبار الصناعة.

58 مقالات

الرقائق وأشباه الموصلات

توسعة HBM تصطدم بحدود التكديس والحرارة وقدرة تصنيع DRAM

يكشف تحليل عُرض خلال Hot Chips 2026 أن زيادة طبقات ذاكرة HBM لم تعد مسألة كثافة وسعة فقط، بل أصبحت مشكلة على مستوى التصنيع والتغليف والتبريد والإنتاجية. ويؤدي تصاعد طلب الذكاء الاصطناعي على HBM إلى الضغط على إمدادات DRAM التقليدية أيضاً، في وقت تحتاج فيه المصانع الجديدة إلى سنوات قبل بدء الإنتاج.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

NVIDIA تبدأ شحن معالج Vera المصمم لأحمال الذكاء الاصطناعي الوكيلي

بدأت NVIDIA شحن أنظمة معالج Vera إلى AWS وOracle Cloud Infrastructure ومختبرات Anthropic وOpenAI وSpaceXAI، مع تصميم يستهدف مهام التنسيق واستدعاء الأدوات واسترجاع السياق التي ترافق نماذج الذكاء الاصطناعي الوكيلي. وتقول الشركة إن المعالج يضم 88 نواة Olympus مخصصة ويوفر نطاقاً ترددياً للذاكرة يبلغ 1.2 تيرابايت في الثانية، لكن تفاصيل الأسعار والتوافر التجاري الواسع لم تُذكر.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

إيرادات Nvidia تقفز إلى 96.2 مليار دولار في الربع الثاني من عامها المالي 2027

أعلنت Nvidia إيرادات بلغت 96.2 مليار دولار في الربع الثاني من عامها المالي 2027، بزيادة سنوية قدرها 106%، مدفوعة بإيرادات مراكز البيانات التي وصلت إلى 89 مليار دولار. وتتوقع الشركة إيرادات بقيمة 108 مليارات دولار في الربع التالي، من دون افتراض أي إيرادات من مبيعات حوسبة مراكز البيانات في الصين.

2026-08-27

الرقائق وأشباه الموصلات

Amazon تضاعف طلبها من Nvidia إلى مليوني شريحة GPU إضافية لمراكز بيانات AWS

أعلنت Amazon وNvidia توسيع شراكتهما لإضافة مليوني وحدة GPU أخرى إلى مراكز بيانات AWS خلال عامي 2027 و2028، إلى جانب دمج تقنيات الشبكات والمعالجات والبرمجيات والروبوتات من Nvidia. ويأتي القرار رغم مواصلة Amazon تطوير شرائحها الخاصة، مدفوعاً بارتفاع الطلب من الشركات الناشئة والمؤسسات ومختبرات الذكاء الاصطناعي والحكومات.

2026-08-26

الرقائق وأشباه الموصلات

Apple تكشف عن معالجَي M5 Ultra وM6 لتعزيز تشغيل الذكاء الاصطناعي محلياً

أعلنت Apple عن معالجَي M5 Ultra وM6، إلى جانب طرازات محدثة من Mac Mini وMac Studio. يرفع M5 Ultra سقف قدرات المعالجة والذاكرة للأعمال الاحترافية، بينما يستهدف M6 المستخدمين والمطورين الذين يشغلون نماذج الذكاء الاصطناعي على الجهاز.

2026-08-25

الرقائق وأشباه الموصلات

ثلاثة مسارات بحثية تعيد تعريف الترانزستور والذاكرة ومواد أشباه الموصلات

تستعرض أبحاث حديثة من MIT وجامعات أمريكية وكورية ثلاثة اتجاهات مختلفة في العتاد: دوائر بكتيرية للرصد البيئي، وجهاز مضاد للحديدية يستفيد من النسيان لمعالجة السلاسل الزمنية، ومادة عالية الإنتروبيا تجمع بين التوصيل شبه الموصل والناقلية الحرارية المنخفضة.

2026-08-25

الرقائق وأشباه الموصلات

IBM تكشف عن معالج رئيسي ثنائي البنية يشغّل برمجيات Arm وZ على الأنوية نفسها

أعلنت IBM عن معالج رئيسي جديد صُمم لتشغيل أعباء Arm وIBM Z على الأنوية نفسها، إلى جانب دعم مسرّع Spyre جديد للذكاء الاصطناعي. سيظهر المعالج في خليفة z17 المتوقع إطلاقه نحو عام 2028، بينما يظل دعم Arm محصوراً حالياً في Linux ولم تُثبت بعد جميع وعود الأداء والتوافر عملياً.

2026-08-24

الرقائق وأشباه الموصلات

Intel تعرض ثلاث معماريات لتوسيع الذكاء الاصطناعي الوكيلي من مراكز البيانات إلى الحافة

كشفت Intel في Hot Chips 2026 عن معماريات Diamond Rapids وCrescent Island وWildcat Lake، لتوزيع أعباء الذكاء الاصطناعي الوكيلي بين المعالجة العامة، واستدلال النماذج، والأجهزة العميلة والطرفية. وتعتمد التصاميم على Intel 18A وتقنيات التغليف ثلاثي الأبعاد وروابط الشرائح المفتوحة.

2026-08-24

الرقائق وأشباه الموصلات

أسبوع صناعة الرقائق: ارتفاع الأسعار وتمويلات الذكاء الاصطناعي وتوسع التغليف المتقدم

شهد قطاع أشباه الموصلات خلال الأسبوع المنتهي في 21 أغسطس 2026 تحركات متزامنة في أسعار التصنيع، وتمويل شركات رقائق الذكاء الاصطناعي، وأبحاث الذاكرة والتغليف والربط البصري. كما برزت استثمارات جديدة في الولايات المتحدة وتطورات في الحوسبة الكمية والروبوتات.

2026-08-21

الرقائق وأشباه الموصلات

ترانزستورات CFET تفتح سباقاً جديداً حول الوصلات والمواد

تستعد صناعة الرقائق للانتقال إلى ترانزستورات CFET ثلاثية الأبعاد، التي تضع ترانزستورات nFET وpFET فوق بعضها لرفع الكثافة والأداء، لكن نجاحها سيتوقف على دقة الوصلات والتحكم في العيوب والالتواء. وتتبنى Intel وTSMC وSamsung وIBM مسارات تصنيع مختلفة، مع اعتماد متزايد على المحاكاة متعددة الفيزياء والتصنيع الافتراضي.

2026-08-20

الرقائق وأشباه الموصلات

تصميم الـInterposer يواجه تمدد الحرارة والهجرة الكهربائية في حزم 2.5D

مع ارتفاع كثافة التوصيلات اللازمة لأحمال الذكاء الاصطناعي، تبرز حزم 2.5D كخيار أقل تعقيداً من 3D، لكنها تظل معرضة للتشوه الحراري والانفصال والهجرة الكهربائية. وتبحث الدراسات الحديثة في بنية النحاس ونماذج التعلم العميق لتوقع نقاط الفشل وتقليل كلفة المحاكاة.

2026-08-20

الرقائق وأشباه الموصلات

كيف سيتشكل سوق ذاكرة HBM المخصصة مع الجيل HBM4؟

يتيح HBM4 تخصيص قالب المنطق الأساسي داخل حزمة الذاكرة، ما يفتح المجال لتصميمات cHBM ملائمة لأحمال عمل محددة، خصوصاً لدى شركات الحوسبة فائقة النطاق. لكن نموذج التنفيذ سيختلف من مشروع إلى آخر، مع بقاء تصميم القالب وتوافر فرق الهندسة عنق الزجاجة الرئيسي.

2026-08-20

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا لن تعتمد حوسبة الذكاء الاصطناعي مستقبلاً على نوع واحد من الشرائح؟

تتجه مراكز البيانات إلى عناقيد غير متجانسة تجمع بين CPUs وGPUs وNPUs والمسرّعات المخصصة والربط البصري، بدلاً من الاعتماد على GPU واحد لكل المهام. ويجعل هذا التحول البرمجيات وإدارة الشبكات والطاقة عوامل حاسمة لخفض تكلفة الرموز وتحسين الاستفادة من العتاد.

2026-08-19

الرقائق وأشباه الموصلات

نتائج 80 شركة تكشف اتساع موجة الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي

أظهر تجميع نتائج 80 شركة أشباه موصلات أن نمو الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي امتد من معالجات مراكز البيانات إلى الذاكرة والتغليف المتقدم ومعدات الاختبار والتصنيع. وسجلت 11 شركة نمواً يتجاوز 100%، بينما كانت نتائج الهواتف والإلكترونيات الاستهلاكية أكثر تبايناً.

2026-08-18

الرقائق وأشباه الموصلات

أبرز تطورات صناعة الرقائق: توسعات في التغليف المتقدم وتحولات في بنية مراكز البيانات

رصدت Semiconductor Engineering خلال أسبوع واحد توسعات كبيرة في قدرات التغليف والاختبار، وتحولات معمارية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تطورات في الذاكرة والكمّ وأمن العتاد والسيارات ذاتية القيادة. وشملت أبرز التحركات استثمار ASE بنحو 3.1 مليار دولار، وخطة Lam Research البالغة 3 مليارات دولار، ومبادرات لتوحيد البنى الضوئية ومصادر الطاقة لمراكز البيانات.

2026-08-14

الرقائق وأشباه الموصلات

التكامل الرأسي يفرض نفسه في تصميم الأنظمة والرقائق

يرى تحليل Semiconductor Engineering أن الفصل التقليدي بين فرق hardware وsoftware لم يعد مناسباً للأنظمة الحديثة، خصوصاً مع تسارع أعباء الذكاء الاصطناعي واشتداد قيود الطاقة والحرارة. ويدفع ذلك الشركات إلى تصميم عتاد أكثر تخصصاً بالتوازي مع البرمجيات، مع بقاء تحديات الأدوات والتكلفة والتوحيد القياسي.

2026-08-13

الرقائق وأشباه الموصلات

لماذا تحتاج وحدات NPU إلى إعادة تصميم مع انتقال الذكاء الاصطناعي الطرفي إلى نماذج LLM

يحلل شاراد تشول من Expedera كيف يغيّر انتقال الأجهزة الطرفية من شبكات الرؤية التقليدية إلى نماذج LLM وVLM طبيعة الاختناق من القدرة الحسابية إلى حركة الذاكرة. ويعرض دور المعالجة القائمة على الحزم في خفض نقل البيانات الخارجية وتحسين تشغيل النماذج داخل السيارات والأجهزة المضمنة.

2026-08-13

الرقائق وأشباه الموصلات

Synopsys تطور PHY بسرعة 112 غيغابت للوصلات الضوئية الخطية في أنظمة الذكاء الاصطناعي

تقول Synopsys إن PHY الجديد المتوافق مع مواصفة OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 يتيح نقل معالجة الإشارة إلى SerDes المضيف، بما قد يخفض استهلاك الطاقة والكمون والحرارة في الوصلات الضوئية عالية السرعة. ويستهدف الحل بنى الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات فائقة النطاق، مع توجه الصناعة إلى سرعات 224 غيغابت لكل مسار وما بعدها.

2026-08-13