Puces et semi-conducteurs

Processeurs, unités GPU, intelligence artificielle matérielle, fabrication de puces et actualités du secteur.

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Principales évolutions de l’industrie des puces : expansion du packaging avancé et transformations de l’architecture des centres de données

Puces et semi-conducteurs

Principales évolutions de l’industrie des puces : expansion du packaging avancé et transformations de l’architecture des centres de données

Au cours d’une seule semaine, Semiconductor Engineering a observé d’importantes expansions des capacités de packaging et de test, des transformations architecturales dans les centres de données d’intelligence artificielle, ainsi que des avancées dans les mémoires, l’informatique quantique, la sécurité matérielle et les véhicules autonomes. Parmi les principaux mouvements figuraient l’investissement d’ASE d’environ 3,1 milliards de dollars, le plan de 3 milliards de dollars de Lam Research et des initiatives visant à standardiser les architectures photoniques et les sources d’alimentation des centres de données.

2026-08-14

L’intégration verticale s’impose dans la conception des systèmes et des puces

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L’intégration verticale s’impose dans la conception des systèmes et des puces

Une analyse de Semiconductor Engineering estime que la séparation traditionnelle entre les équipes hardware et software n’est plus adaptée aux systèmes modernes, notamment avec l’accélération des charges de travail liées à l’intelligence artificielle et le renforcement des contraintes énergétiques et thermiques. Cela pousse les entreprises à concevoir des matériels plus spécialisés en parallèle des logiciels, tandis que persistent les défis liés aux outils, aux coûts et à la normalisation.

2026-08-13

Pourquoi les unités NPU doivent être repensées à mesure que l’IA périphérique adopte les modèles LLM

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Pourquoi les unités NPU doivent être repensées à mesure que l’IA périphérique adopte les modèles LLM

Sharad Chol, d’Expedera, analyse comment le passage des appareils périphériques des réseaux de vision traditionnels aux modèles LLM et VLM modifie la nature du goulet d’étranglement, qui passe de la puissance de calcul aux mouvements de mémoire. Il présente le rôle du traitement fondé sur les paquets dans la réduction des transferts de données externes et l’amélioration de l’exécution des modèles dans les voitures et les appareils embarqués.

2026-08-13

Synopsys développe un PHY à 112 gigabits pour les liaisons optiques linéaires dans les systèmes d’IA

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Synopsys développe un PHY à 112 gigabits pour les liaisons optiques linéaires dans les systèmes d’IA

Synopsys affirme que son nouveau PHY conforme à la spécification OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 permet de transférer le traitement du signal vers le SerDes hôte, ce qui pourrait réduire la consommation d’énergie, la latence et la chaleur dans les liaisons optiques à haut débit. La solution vise les architectures d’intelligence artificielle et les centres de données hyperscale, alors que l’industrie se dirige vers des débits de 224 gigabits par voie et au-delà.

2026-08-13

Intel lance le programme SEPP pour élargir les parcours éducatifs vers les emplois dans les semi-conducteurs dans quatre États américains

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Intel lance le programme SEPP pour élargir les parcours éducatifs vers les emplois dans les semi-conducteurs dans quatre États américains

Intel a lancé le Semiconductor Education Pathways Program (SEPP), qu’elle finance, afin de soutenir des parcours éducatifs et professionnels allant de l’enseignement scolaire aux universités, aux community colleges et aux emplois dans le secteur des semi-conducteurs. Le programme se concentre sur l’Arizona, le Nouveau-Mexique, l’Ohio et l’Oregon, en finançant les étudiants, les enseignants, les établissements et les partenaires communautaires.

2026-08-06

Intel étend ses capacités de packaging avancé aux États-Unis pour soutenir les semi-conducteurs dédiés à l’intelligence artificielle

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Intel étend ses capacités de packaging avancé aux États-Unis pour soutenir les semi-conducteurs dédiés à l’intelligence artificielle

Intel Foundry utilise les technologies Foveros, EMIB et EMIB-T pour relier des chiplets spécialisés à l’intérieur de boîtiers plus grands, afin de dépasser les limites de taille du masque photolithographique et d’améliorer les performances ainsi que l’efficacité des systèmes d’intelligence artificielle. L’entreprise affirme que ses installations au Nouveau-Mexique permettent d’étendre les boîtiers jusqu’à huit fois la norme industrielle actuelle, et à plus de 12 fois cette norme d’ici 2028.

2026-07-29

Intel annonce l’achèvement du programme RAMP-C et ouvre la voie à la fabrication de puces de confiance en grandes quantités

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Intel annonce l’achèvement du programme RAMP-C et ouvre la voie à la fabrication de puces de confiance en grandes quantités

Intel Foundry a achevé le programme RAMP-C, qui a soutenu le développement d’une technologie CMOS avancée nationale aux États-Unis, atteint des prototypes validés et préparé l’écosystème de partenaires à la fabrication. L’entreprise affirme que les résultats préparent ses clients à tirer parti du programme Secure Enclave pour produire à grande échelle des semi-conducteurs sécurisés à l’aide de la technologie Intel 18A.

2026-07-28

Intel investit 5 milliards d’euros pour étendre la fabrication de puces en Irlande

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Intel investit 5 milliards d’euros pour étendre la fabrication de puces en Irlande

Intel a annoncé un investissement en capital de 5 milliards d’euros sur son campus de Leixlip, en Irlande, afin d’augmenter la capacité de production et de moderniser les installations pour soutenir les processeurs Xeon 6 et la prochaine génération de Xeon fabriqués avec la technologie Intel 3. Le projet devrait créer des emplois techniques permanents et mobiliser une main-d’œuvre spécialisée pour les travaux de construction et l’installation des équipements.

2026-07-13