Chips und Halbleiter

Prozessoren, GPU-Einheiten, künstliche Intelligenz auf Hardware, Chipfertigung und Branchennachrichten.

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Die wichtigsten Entwicklungen in der Chipindustrie: Ausbau der fortschrittlichen Verpackung und Veränderungen in der Rechenzentrumsarchitektur

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Die wichtigsten Entwicklungen in der Chipindustrie: Ausbau der fortschrittlichen Verpackung und Veränderungen in der Rechenzentrumsarchitektur

Semiconductor Engineering beobachtete innerhalb einer Woche umfangreiche Ausbauten der Verpackungs- und Testkapazitäten, architektonische Veränderungen in Rechenzentren für künstliche Intelligenz sowie Entwicklungen bei Speicher, Quantencomputing, Hardwaresicherheit und autonomen Fahrzeugen. Zu den wichtigsten Maßnahmen gehörten die Investition von ASE in Höhe von rund 3,1 Milliarden US-Dollar, der 3 Milliarden US-Dollar umfassende Plan von Lam Research sowie Initiativen zur Vereinheitlichung optischer Architekturen und Energiequellen für Rechenzentren.

2026-08-14

Vertikale Integration setzt sich beim System- und Chipdesign durch

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Vertikale Integration setzt sich beim System- und Chipdesign durch

Eine Analyse von Semiconductor Engineering kommt zu dem Schluss, dass die traditionelle Trennung zwischen Hardware- und Softwareteams für moderne Systeme nicht mehr geeignet ist, insbesondere angesichts der zunehmenden KI-Arbeitslasten sowie der strengeren Energie- und Wärmebeschränkungen. Dies veranlasst Unternehmen dazu, stärker spezialisierte Hardware parallel zur Software zu entwickeln. Herausforderungen bei Werkzeugen, Kosten und Standardisierung bleiben jedoch bestehen.

2026-08-13

Warum NPUs neu gestaltet werden müssen, da Edge-KI zu LLMs übergeht

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Warum NPUs neu gestaltet werden müssen, da Edge-KI zu LLMs übergeht

Sharad Choul von Expedera analysiert, wie der Übergang von herkömmlichen Bildverarbeitungsnetzwerken zu LLM- und VLM-Modellen bei Edge-Geräten die Art des Engpasses verändert: weg von der Rechenleistung hin zur Speicherbewegung. Er erläutert die Rolle der paketbasierten Verarbeitung bei der Reduzierung des externen Datentransfers und der Verbesserung des Modellbetriebs in Fahrzeugen und eingebetteten Geräten.

2026-08-13

Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

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Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

Synopsys zufolge ermöglicht der neue PHY, der mit der Spezifikation OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 kompatibel ist, die Verlagerung der Signalverarbeitung auf den Host-SerDes, wodurch sich Energieverbrauch, Latenz und Wärme in optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen möglicherweise reduzieren lassen. Die Lösung zielt auf KI-Architekturen und Hyperscale-Rechenzentren ab, während sich die Branche auf Geschwindigkeiten von 224 Gigabit pro Lane und darüber hinaus zubewegt.

2026-08-13

Intel startet das SEPP-Programm zur Erweiterung von Bildungswegen zu Arbeitsplätzen in der Halbleiterindustrie in vier US-Bundesstaaten

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Intel startet das SEPP-Programm zur Erweiterung von Bildungswegen zu Arbeitsplätzen in der Halbleiterindustrie in vier US-Bundesstaaten

Intel hat das von ihr finanzierte Semiconductor Education Pathways Program (SEPP) gestartet, um Bildungs- und Berufswege zu unterstützen, die von der schulischen Bildung über Universitäten und Community Colleges bis hin zu Arbeitsplätzen in der Halbleiterindustrie reichen. Das Programm konzentriert sich auf Arizona, New Mexico, Ohio und Oregon und finanziert Studierende, Lehrkräfte, Institutionen und Community-Partner.

2026-08-06

Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

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Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

Intel Foundry nutzt die Technologien Foveros, EMIB und EMIB-T, um kleine und spezialisierte Chips in größeren Gehäusen zu verbinden. Damit sollen die Grenzen der Fotomaskengröße überwunden sowie Leistung und Effizienz von Systemen für künstliche Intelligenz verbessert werden. Das Unternehmen erklärt, dass seine Anlagen in New Mexico eine Erweiterung der Gehäuse auf das Achtfache des derzeitigen Industriestandards und bis 2028 auf mehr als das Zwölffache ermöglichen.

2026-07-29

Intel gibt den Abschluss des RAMP-C-Programms bekannt und ebnet den Weg für die Fertigung vertrauenswürdiger Chips in großen Stückzahlen

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Intel gibt den Abschluss des RAMP-C-Programms bekannt und ebnet den Weg für die Fertigung vertrauenswürdiger Chips in großen Stückzahlen

Intel Foundry hat das RAMP-C-Programm abgeschlossen, das die Entwicklung einer fortschrittlichen, inländischen CMOS-Technologie in den Vereinigten Staaten unterstützte. Das Programm erreichte validierte Prototypen und die Fertigungsbereitschaft des Partnerökosystems. Nach Angaben des Unternehmens bereiten die Ergebnisse seine Kunden darauf vor, das Secure-Enclave-Programm für die groß angelegte Produktion sicherer Halbleiter mit der Intel-18A-Technologie zu nutzen.

2026-07-28

Intel investiert 5 Milliarden Euro in den Ausbau der Chipfertigung in Irland

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Intel investiert 5 Milliarden Euro in den Ausbau der Chipfertigung in Irland

Intel hat eine Kapitalinvestition in Höhe von 5 Milliarden Euro in seinen Campus im irischen Leixlip angekündigt, um die Fertigungskapazität zu erhöhen und die Produktionsanlagen zu modernisieren. Damit sollen die auf Intel 3 gefertigten Xeon-6-Prozessoren und die nächste Xeon-Generation unterstützt werden. Das Projekt wird voraussichtlich dauerhafte technische Arbeitsplätze schaffen und Fachkräfte für Bauarbeiten und die Installation von Anlagen einbinden.

2026-07-13