Tecnología de impresión de chips mediante radiación ultravioleta extrema; el informe aborda su extensión a sistemas de alta apertura numérica.
Un informe de Semiconductor Engineering examina siete artículos de investigación sobre el crecimiento de semiconductores bidimensionales, aislantes de puerta ultrafinos, litografía EUV de alta apertura numérica, protección de aceleradores de inteligencia artificial frente a ataques de inversión de bits, e interfaces de memoria y fotónica integrada.