Le site « Semiconductor Engineering » a publié une liste des derniers articles de recherche technique ajoutés à sa bibliothèque de recherche, couvrant des développements majeurs dans les domaines de la conception de puces, de la mémoire et de l'emballage avancé, ainsi que les défis liés à la sécurité et à la thermique.
Les nouvelles recherches comprennent des études avancées menées par des institutions académiques et de recherche ainsi que de grandes entreprises technologiques, visant à résoudre des solutions d'ingénierie complexes dans le secteur des semi-conducteurs.
Principales recherches et sujets techniques
- Consommation d'énergie de la HBM : Analyse empirique et modélisation de la consommation d'énergie dans les mémoires à large bande passante modernes utilisant de véritables puces HBM2, sous la supervision de chercheurs de l'ETH Zurich et de l'Université de New York.
- Chemins de fuite dans les GAAFET : Découverte de nouveaux chemins de fuite dans les transistors à grille enveloppante (GAAFET) en utilisant une simulation prédictive des premiers principes, en collaboration avec les Sandia National Laboratories et le Luxembourg Institute of Science and Technology.
- IA agentique (Agentic AI) : Utilisation d'agents intelligents dans la conception de systèmes hétérogènes à l'échelle de la puce et de l'expansion, ainsi que leur application dans la vérification du langage de transfert de registres (RTL) et la correction d'erreurs avec la participation d'universités telles que Columbia, l'Illinois et Google DeepMind.
- Mémoires eDRAM nanomécaniques : Développement de cellules de mémoire dynamique intégrée prises en charge par des grilles nanomécaniques pour accroître l'efficacité énergétique, grâce à une collaboration entre l'Université de Californie à Berkeley, Samsung Electronics et Intel.
- Modélisation thermique des circuits 3D : Présentation d'un analyseur thermique itératif accéléré par IA pour les circuits intégrés tridimensionnels (3D-IC), développé conjointement par Cadence Design Systems et l'Université de Notre Dame.
- Vulnérabilités de sécurité dans les véhicules autonomes : Étude exploratoire discutant des attaques par canal1 secondaire thermique et des attaques sur les systèmes de perception dans les véhicules autonomes, préparée par des chercheurs de l'Université des sciences et technologies du Missouri.
Que représente ce rapport ?
Ces articles de recherche reflètent les tendances actuelles de l'industrie vers la résolution des goulots d'étranglement thermiques et de la consommation d'énergie pour les mémoires denses, ainsi que la tentative d'automatiser les étapes complexes de conception et de vérification à l'aide d'algorithmes d'IA agentique pour réduire les cycles de développement et améliorer l'efficacité des puces avancées.