チップおよび半導体Intel、RAMP-Cプログラムの完了を発表し、信頼性の高いチップの大量製造に道筋Intel Foundryは、米国国内における先進CMOS技術の開発を支援したRAMP-Cプログラムを完了し、検証済みのプロトタイプと、パートナーエコシステムの製造準備を実現しました。同社によると、成果によって顧客はSecure Enclaveプログラムを活用し、Intel 18A技術を用いて安全な半導体を大規模に生産する準備が整います。2026-07-28
チップおよび半導体インテル、アイルランドでのチップ製造拡大に50億ユーロを投資インテルは、アイルランドのレイクスリップにあるキャンパスに50億ユーロの設備投資を行い、製造能力の拡大と生産施設の近代化を進めると発表した。Intel 3技術で製造されるXeon 6プロセッサーおよび次世代Xeonを支援することが目的。プロジェクトにより、常用の技術職が創出されるほか、建設や設備設置に専門労働者が従事する見込みだ。2026-07-13