우주 및 우주 기술

미항공우주국(NASA), 우주선을 위한 저비용 열 방패 기술 'MERINO' 개발

미항공우주국(NASA)이 우주선의 대기권 진입 시 보호를 위한 기계식 제조 방식의 유연한 신소재 군인 'MERINO' 기술을 공개하며, 전통적인 열 방패의 비용과 복잡성을 줄였다.

2026-11-05
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certi.news Editorial Team
미항공우주국(NASA), 우주선을 위한 저비용 열 방패 기술 'MERINO' 개발

MERINO 기술이란 무엇인가?

미항공우주국(NASA)은 행성 대기권 진입 시 발생하는 극심한 마찰열로부터 우주선을 보호하기 위해 설계된 MERINO(Materials Engineered for Re-Entry Using Innovative Needling Operations의 약자)라는 첨단 소재 신소재 군의 개발을 발표했습니다. 이 혁신은 복잡하고 비용이 많이 드는 제조 공정이 필요한 기존의 견고한 열 방패를 대체하는 것을 목표로 합니다.

왜 이 뉴스가 중요할까?

MERINO의 중요성은 열 방패 생산 공정을 근본적으로 단순화하는 능력에 있습니다. 여러 개의 복잡한 부품을 조립하는 대신, 이 기술을 통해 열 방패를 단일 부품으로 제작할 수 있어 전체 제조 시간과 비용이 절감됩니다. 이러한 발전은 더욱 효율적이고 경제적인 보호 솔루션을 제공함으로써 과학적 또는 상업적 우주 임무의 빈도를 높일 수 있는 길을 열어줍니다.

기술적 특징 및 응용 분야

MERINO 기술은 탄소 및 페놀 섬유 층을 '니들링(Needling)' 공정을 통해 결합하여 담요와 유사한 유연한 소재를 생산하는 방식에 의존합니다. 이 소재는 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

  • 경량 및 고강도: 매우 높은 열 플럭스를 견딜 수 있습니다.
  • 제조 유연성: 기존의 견고한 타일과 달리 단일 부품으로 대량 생산이 가능합니다.
  • 다목적성: 달, 화성, 저궤도 임무를 지원하며 우주 기관과 상업용 기업 모두에 적합합니다.

현재 상황 및 테스트

2025년 11월 아크젯(Arcjet) 풍동을 이용해 진행된 테스트에서는 화성 대기권 진입 조건을 견뎌내는 소재의 능력이 입증되었습니다. 또한 MERINO 덮개는 2026년 4월에 발사되어 같은 해 10년에 지구로 귀환한 KREPE-3 캡슐에서 성공적으로 테스트되었습니다. 현재 NASA 에임스 연구센터는 제조 공정 자동화를 진행 중이며, 상업적 확장을 추진하고 기관의 기술 이전 프로그램을 통해 해당 기술의 라이선스를 제공할 계획입니다.

뉴스 출처
NASA Technology
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