Conjunto de tecnologias para agrupar matrizes, chips e componentes em encapsulamentos de alta densidade e funcionalidade.
A capacidade de produção de substratos deixou de ser um critério suficiente para atender às necessidades do empacotamento avançado; o tamanho do pacote, o número de camadas, a precisão das interconexões e as funções integradas tornam cada design mais próximo de um processo de fabricação especializado. Isso afeta materiais, equipamentos, qualificação e fontes de fornecimento, especialmente em pacotes de inteligência artificial, computação de alto desempenho, óptica integrada e aplicações automotivas.