다이, 웨이퍼 및 부품을 고밀도·고기능 패키지로 조립하는 일련의 기술입니다.
기판 생산 능력만으로는 더 이상 첨단 패키징의 요구를 충족하기에 충분한 기준이 아니다. 패키지 크기, 층 수, 연결 정밀도, 통합 기능으로 인해 각 설계는 전문화된 제조 공정에 가까워지고 있다. 이는 특히 인공지능 패키지, 고성능 컴퓨팅, 통합 광학, 자동차 분야에서 소재, 장비, 인증 및 공급처에 영향을 미친다.