Kalıpları, yongaları ve bileşenleri yüksek yoğunluklu ve işlevsel paketler halinde bir araya getirmeye yönelik bir dizi teknoloji.
Altlık üretim kapasitesi artık ileri düzey paketlemenin ihtiyaçlarını karşılamak için yeterli bir ölçüt değil; paket boyutu, katman sayısı, bağlantı hassasiyeti ve entegre işlevler her tasarımı özel bir üretim sürecine daha yakın hale getiriyor. Bu durum özellikle yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi işlem, entegre optik ve otomotiv paketlerinde malzemeleri, ekipmanları, yeterlilik süreçlerini ve tedarik kaynaklarını etkiliyor.