Набор технологий для объединения кристаллов, пластин и компонентов в корпуса с высокой плотностью и функциональностью.
Производственная мощность подложек больше не является достаточным критерием для удовлетворения потребностей передовой упаковки; размер корпуса, количество слоёв, точность соединений и интегрированные функции делают каждую конструкцию всё более похожей на специализированный производственный процесс. Это влияет на материалы, оборудование, квалификацию и источники поставок, особенно в корпусах для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, интегрированной оптики и автомобильной отрасли.