Eine Gruppe von Technologien zur Integration von Dies, Wafern und Komponenten in hochdichte, funktionsreiche Gehäuse.
Die Produktionskapazität von Substraten ist kein ausreichendes Kriterium mehr, um die Anforderungen der fortschrittlichen Verpackung zu erfüllen; Paketgröße, Schichtanzahl, Verbindungsdichte und integrierte Funktionen machen jedes Design eher zu einem spezialisierten Fertigungsprozess. Dies beeinflusst Materialien, Ausrüstung, Qualifizierung und Bezugsquellen, insbesondere bei Paketen für künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen, integrierte Optik und Automobile.