Ensemble de techniques permettant d’assembler des matrices, des puces et des composants dans des boîtiers à haute densité et aux fonctionnalités avancées.
La capacité de production des substrats ne suffit plus à répondre aux besoins du packaging avancé ; la taille du boîtier, le nombre de couches, la précision des interconnexions et les fonctions intégrées rendent chaque conception plus proche d’un processus de fabrication spécialisé. Cela influe sur les matériaux, les équipements, la qualification et les sources d’approvisionnement, en particulier pour les boîtiers destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’optique intégrée et à l’automobile.