El sector de los semiconductores experimentó durante la semana que terminó el 9 de octubre de 2026 una serie de avances que abarcan desde la fabricación y el encapsulado avanzados hasta la infraestructura de los centros de datos y la computación cuántica. Aunque ningún anuncio individual supone una transformación integral del mercado, la combinación de estos avances muestra la magnitud de la presión que la expansión de la inteligencia artificial ejerce sobre toda la cadena de suministro de chips.
El encapsulado avanzado se convierte en un nuevo frente de expansión
TSMC y GlobalFoundries firmaron un acuerdo de fabricación por valor de 2.000 millones de dólares, mediante el cual GlobalFoundries producirá las obleas intermedias de silicio utilizadas en el sistema de encapsulado avanzado CoWoS de TSMC, en su planta de Malta, en el estado de Nueva York. Se espera que la producción en grandes volúmenes comience durante el primer semestre de 2028.
En una línea relacionada, Applied Materials e Intel ampliaron su colaboración de investigación para desarrollar transistores, interconexiones y tecnologías de encapsulado avanzadas, mientras que Rapidus puso en marcha el marco Rapidus CORE para apoyar a los clientes desde el diseño de chips hasta su fabricación, dentro de sus planes para una fundición de 2 nm, con 17 socios de servicios de diseño en la primera fase.
Asimismo, Xanadu y GlobalFoundries establecieron una asociación plurianual para transferir tecnologías de fotónica de nitruro de silicio de baja pérdida y detectores de fotones individuales superconductores a la línea de producción de 300 mm de GlobalFoundries en Nueva York.
La presión de la inteligencia artificial se extiende a la energía y la memoria
Los datos de SIA y WSTS indicaron que las ventas mundiales de semiconductores alcanzaron los 159.700 millones de dólares en agosto, un 8 % más que en julio, mientras que las ventas acumuladas desde principios de año superaron el billón de dólares. McKinsey prevé que las cargas de inferencia representen cerca del 60 % de la computación de inteligencia artificial para 2030, lo que impulsa la demanda de aceleradores especializados, memoria HBM, chips interconectados, encapsulado avanzado y fotónica de silicio.
Por otro lado, Brookings estimó que la expansión de la inteligencia artificial en Estados Unidos podría requerir 10,3 billones de dólares hasta 2032 para financiar centros de datos, energía, redes y chips especializados, y advirtió que la complejidad de la financiación podría ocultar riesgos financieros crecientes.
Wolfspeed obtuvo un compromiso de financiación gubernamental estadounidense condicionado de hasta 1.500 millones de dólares durante 30 años para ampliar la producción de materiales de carburo de silicio y dispositivos de potencia de banda prohibida ancha. Infineon también anunció una solución de fuente de alimentación trifásica de 27 kW para centros de datos de inteligencia artificial, mientras que Microchip y Navitas colaboraron en un diseño de referencia que convierte 800 V en 6 V para desarrollar racks de centros de datos con una tensión de 800 VDC.
Tecnologías de fabricación futuras, pero con un calendario largo
Investigadores de ASML y Carl Zeiss presentaron una arquitectura propuesta para la tecnología Hyper-NA EUV con una apertura numérica de al menos 0,75, que podría permitir fabricar características de hasta 5 nm, es decir, más de un tercio más pequeñas que las de los sistemas High-NA actuales. Sin embargo, la tecnología podría necesitar aproximadamente una década antes de estar lista, y no existe ningún compromiso anunciado para introducirla en la producción comercial.
Canon afirmó que la tecnología de litografía por nanoimpresión ha entrado en su etapa final antes de la producción a gran escala. Por otro lado, el centro Technology & Statecraft considera que los sistemas DUV de inmersión siguen siendo un cuello de botella principal para la fabricación de chips de inteligencia artificial en China, y estima que las fábricas chinas habían acumulado más de 330 sistemas de esta categoría hasta el primer trimestre de 2026.
La seguridad y las cadenas de suministro, bajo escrutinio
El Departamento de Justicia de Estados Unidos acusó al propietario de Earthmade Computer de introducir de contrabando en China servidores sujetos a restricciones de exportación por un valor superior a 300 millones de dólares, alegando el uso de información engañosa sobre el usuario final y el destino, así como el desvío de los envíos a través de Malasia y Singapur. Tras modelar más de 10 millones de escenarios para detectar el desvío de chips de inteligencia artificial, investigadores de CSET concluyeron que verificar la ubicación mediante señales de comunicación podría ser la opción menos costosa, con posibilidades de mejorar su eficacia combinándola con inspecciones físicas dirigidas.
¿Por qué es importante esta noticia?
Estos avances muestran que el desafío ya no se limita a acceder a nodos de fabricación más pequeños. La expansión efectiva de la inteligencia artificial también necesita un encapsulado capaz de integrar varios chips, memoria de alto ancho de banda, energía con mayor tensión, interconexión óptica y mecanismos para verificar el movimiento de los chips a través de las fronteras. En cambio, muchas de las tecnologías más ambiciosas, como Hyper-NA EUV y la computación cuántica, todavía se encuentran en fases de investigación o de expansión inicial; por ello, no debe equipararse un anuncio de investigación con una capacidad de producción comercial disponible.