一种使用极紫外线进行芯片印刷的技术，报告讨论了将其扩展至高数值孔径系统。
《Semiconductor Engineering》报告介绍了七篇研究论文，涉及二维半导体生长、超薄栅极介电层、高数值孔径 EUV 光刻、保护人工智能加速器免受位翻转攻击，以及存储器接口和集成光子学。