Technologie d’impression de puces utilisant des ultraviolets extrêmes ; le rapport traite de son extension à des systèmes à ouverture numérique élevée.
Un rapport de Semiconductor Engineering présente sept articles de recherche portant sur la croissance des semi-conducteurs bidimensionnels, les isolants de grille ultrafins, la lithographie EUV à haute ouverture numérique, la protection des accélérateurs d’intelligence artificielle contre les attaques par inversion de bits, ainsi que les interfaces mémoire et la photonique intégrée.