반도체 및 칩보고서: 소니, AMD RDNA 5 모바일 아키텍처 독점 액세스 가능성기술 보고서에 따르면 소니가 AMD RDNA 5 모바일 아키텍처에 대한 독점적 접근 권한을 확보할 가능성이 제기되었으며, 이는 경쟁사들이 구형 기술에 의존해야 하는 상황을 초래할 수 있습니다.2026-10-27
반도체 및 칩Intel Nova Lake 프로세서 유출, 싱글 코어 성능 우위 확인유출된 벤치마크 결과에 따르면 차세대 Intel Nova Lake-S 프로세서가 싱글 코어 성능 테스트에서 Core Ultra 9 285K 및 Ryzen 9 9950X3D를 앞서는 유망한 성능을 보였습니다.2026-10-27
반도체 및 칩오픈 소스 프로젝트, AI 워크로드를 위한 NVIDIA RTX 그래픽 카드의 숨겨진 성능을 해제하다개발자들이 RTX 20, 30, 40 시리즈 카드의 텐서(Tensor) 코어 성능 제한을 해제하는 소프트웨어 프로젝트를 출시하는 데 성공했으며, 이를 통해 리눅스 환경에서 AI 행렬 처리 속도를 두 배로 높였습니다.2026-10-27
반도체 및 칩애플, M6 칩 탑재 MacBook Pro 업데이트: 그래픽 및 AI 성능 대폭 강화애플이 이전 세대 대비 그래픽 처리 및 AI 작업에서 비약적인 발전을 이룬 새로운 M6 칩을 탑재한 14인치 MacBook Pro 업데이트 버전을 공개했습니다.2026-10-27
반도체 및 칩DRAM 수직 적층 혁신, GPU 열 설계 전력 범위 확장imec 연구 센터의 새로운 연구는 기존 HBM 기술의 진보된 기술적 대안으로, GPU 위에 DRAM 칩을 수직으로 적층하고 냉각 채널을 통합하는 3D 메모리 아키텍처를 공개했습니다.2026-10-26
반도체 및 칩연구진, EUV 및 전자빔 하에서 건식 포토레지스트 소재의 가변적 거동 발견공동 연구 결과, 제올라이트 이미다졸레이트 골격(ZIF) 기반 포토레지스트 소재가 사용된 방사선원에 따라 서로 다른 패턴 인쇄 반응을 보이는 독특한 특성이 밝혀졌습니다.2026-10-25
반도체 및 칩백금-텅스텐 합금: 고개구수(High-NA) EUV 리소그래피 마스크 흡수체 두께 감소를 위한 유망한 솔루션중국 연구진은 고개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피 기술에서 마스크 흡수체 소재로 백금-텅스텐(Pt-W) 합금을 사용하는 기술 연구를 발표했으며, 이는 제조 정밀도 향상에 기여할 수 있을 것으로 기대됩니다.2026-10-25
반도체 및 칩연구원들, SPICE 시뮬레이션 가속화를 위한 신경망 기반 트랜지스터 모델 개발뮌헨 공과대학교의 연구원들은 3나노미터 기술에 대한 SPICE 시뮬레이션을 가속화하기 위해 신경망 기반 트랜지스터 모델을 사용하는 데 성공했으며, 이를 통해 특성화 시간을 현재의 산업 표준 대비 최대 8배 단축했습니다.2026-10-25
반도체 및 칩SEAL 프레임워크, 3D 메모리 내 컴퓨팅 보안을 공격으로부터 강화연구진이 3D 메모리 내 컴퓨팅 프로세서의 오류 취약점을 줄이고 다중 테넌트 네트워크의 보안을 강화하기 위해 SEAL이라는 새로운 기술 프레임워크를 개발했습니다.2026-10-25
반도체 및 칩SK하이닉스, 솔리다임 공장 건설 추진 및 IPO 계획 철회SK하이닉스가 데이터센터 스토리지 수요 증가에 대응하기 위해 미국에 새로운 반도체 공장을 건설할 계획이며, 시장 변동성으로 인해 자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 계획은 취소했습니다.2026-10-24
반도체 및 칩마이크론, 2027년 로드맵 공개: 1TB DDR6 메모리 및 첨단 NAND 기술마이크론은 2027년 기술 계획을 공개하며, DDR5 대비 두 배의 대역폭을 제공하는 DDR6 메모리와 400단 이상의 NAND 칩 출시를 예고했습니다. 이는 인공지능(AI) 인프라 지원에 중점을 두고 있습니다.2026-10-23
반도체 및 칩젠슨 황: NVIDIA의 AI 프로세서는 금융 담보로 적합한 저위험 자산NVIDIA의 최고경영자는 AI 프로세서가 긴 유효 수명과 높은 잔존 가치를 지니고 있어, 자금 조달을 위한 신뢰할 수 있는 담보로 활용할 수 있는 안정적인 투자 자산이라고 보고 있습니다.2026-10-23
반도체 및 칩미국, 핵융합 반응기 특화 칩 개발 위해 CFS에 8500만 달러 자금 지원‘커먼웰스 퓨전 시스템즈’가 미국 상무부로부터 칩스법에 따라 8500만 달러를 지원받아 상업용 핵융합 반응기 전용 반도체 및 전력 전자기기를 개발합니다.2026-10-23
반도체 및 칩칩 산업 요약: 대규모 R&D 투자 및 AI 공급망 확장반도체 부문은 정부의 R&D 자금 지원, Nvidia 공급망 확장, Micron 및 Intel 등의 첨단 기술 계획을 포함하여 지속적인 지정학적 및 기술적 과제 속에서 급격한 발전을 겪었습니다.2026-10-23
반도체 및 칩반도체 최신 기술 동향 검토: 데이터 센터의 변화부터 글로벌 인재 과제까지최신 반도체 산업 기술 검토 보고서는 AI 워크로드의 랙 수준 전환, 상호 연결 프로토콜의 진화, 디지털 트윈 도입, 그리고 글로벌 인력 과제를 조명합니다.2026-10-21
반도체 및 칩칩 산업의 주요 기술 연구: HBM 전력 소모, GAAFET 누설 경로, 에이전틱 AI최신 기술 연구 논문들은 고대역폭 메모리 HBM의 전력 소모, GAAFET 트랜지스터의 누설 경로 분석, 그리고 설계 및 검증에서의 에이전틱 AI 활용을 조명합니다.2026-10-20
반도체 및 칩RTX Spark 테스트: 강력한 AI 그래픽 프로세서, 중간 수준의 CPURTX Spark 테스트에 따르면 NVIDIA와 MediaTek의 칩은 최대 128GB의 통합 메모리를 바탕으로 그래픽 및 로컬 인공지능 성능에서 독립형 RTX 그래픽 카드에 근접한다. 그러나 CPU 성능은 Apple과 Qualcomm의 최고급 칩에 미치지 못하며, 가격과 전력 소비의 편차로 인해 개발자 및 콘텐츠 제작자 외 사용자에게는 매력이 제한될 수 있다.2026-10-15
반도체 및 칩반도체와 스마트 하드웨어의 새로운 경로를 제시하는 7개 연구Semiconductor Engineering의 보고서는 2차원 반도체 성장, 초박막 게이트 절연체, 고개구수 EUV 노광, 비트 플립 공격으로부터 AI 가속기를 보호하는 기술, 메모리 인터페이스 및 집적 광학을 다루는 7개의 연구 논문을 소개한다.2026-10-13