18 Eylül 2026’da sona eren haftaya ilişkin Semiconductor Engineering incelemesi, çip sektöründe tek bir eğilimi yansıtan çok çeşitli gelişmeleri bir araya getiriyor: Yapay zekâ talebindeki büyüme, şirketleri ve hükümetleri yatırımları bellek, veri merkezleri, ileri üretim, paketleme ve enerji arasında yeniden dağıtmaya itiyor. Ancak bu genişleme eşit şekilde gerçekleşmiyor; ileri düğümlerin yüksek maliyeti, yerel altyapı eksikliği ve güvenlik ile tedarik zinciri riskleri, genişlemenin önünde belirgin sınırlar oluşturuyor.
Bellek rekabetin merkezine taşınıyor
Infineon, NOR flash ve F-RAM faaliyetlerini 1,12 milyar dolar nakit karşılığında Winbond’a satmayı kabul etti; beklenen kapanışın 2027’nin ikinci yarısında gerçekleşmesi planlanıyor. İncelemeye göre bu adım, Infineon’un kaynaklarını temel yarı iletken faaliyetlerine yoğunlaştırmasını sağlarken Winbond için bellek portföyünde genişleme anlamına geliyor.
ABD’de SK hynix, bellek çipleri üretmek için Intel ile keşif amaçlı görüşmeler yürütüyor; bu görüşmeler muhtemelen Intel’in Ohio’daki fabrikasının bir bölümünün kiralanmasını veya Intel ve bulut hizmeti sağlayıcılarıyla ortak girişim kurulmasını kapsıyor. Ancak SK hynix, kesinleşmiş herhangi bir plan ya da anlaşma bulunmadığını doğruladı. Başka bir gelişmede Micron, DRAM kalıplarının dikey olarak istiflenmesine ve TSV kullanılarak birbirine bağlanmasına dayanan, sunucular için 512 gigabayt kapasiteli bir DDR5 modülü sundu.
Bu gelişmeler, bellek kapasitesinin ve bellek entegrasyon yönteminin artık işlemciden ayrı bir bileşen olmaktan ziyade yapay zekâ altyapısı tasarımının bir parçası hâline geldiğine işaret ediyor. TrendForce ayrıca NOR flash arzının yıl sonuna kadar sınırlı kalmasını ve yüksek kapasiteli ürünlerin fiyatlarının %90 ile %110 arasında artmasını bekliyor.
Yapay zekâ yarışı çipten sisteme genişliyor
Huawei, hesaplama, bağlantı ve depolamayı kapsayan 11 yapay zekâ çipinden oluşan bir portföy açıkladı. Şirket, Ascend 960 işlemcilerinin 950 serisine kıyasla hesaplama performansını iki katına çıkaracağını ve iki versiyonun 2027’de planlanandan önce piyasaya çıkacağını belirtiyor. Huawei, tek bir çipin performansındaki kısıtları telafi etmek için sistem düzeyinde ölçeklenmeye dayanıyor.
AI Infra Summit’te Cornelis, sistemler içindeki ve sistemler arasındaki ölçekleme ağları için açık bir mimari açıkladı. Bu mimaride bağlantı dokusuna entegre edilebilir programlanabilir hesaplama, 205 milyon dolarlık finansman ve Qualcomm ile iş birliği yer alıyor. Diğer şirketler veri arayüzleri, doğrudan dokuya bağlanan GPU belleği, paylaşımlı bellek, 1,6 terabit hızında optik bağlantılar ve yapay zekâ ile yüksek performanslı bilgi işlem sistemleri için çoklu kalıp bağlantısı çözümleri sundu.
McKinsey, çıkarım iş yükleri için optimize edilmiş çiplere yönelik talebin arttığına dikkat çekiyor. Amazon, Google, Meta ve Microsoft ise yarı iletken şirketleriyle iş birliği içinde özel çipler tasarlamayı ve bunları ticari olarak satmayı değerlendiriyor. Axelera AI ve Ambarella gibi şirketler de sürekli çıkarım ve uç yapay zekâyı hedefleyen işlemciler piyasaya sürdü.
İleri düğümler ve üretim: Maliyetli ve dengesiz büyüme
CSIS, 2 nanometre teknolojisiyle bir çip tasarlamanın maliyetini yaklaşık 725 milyon dolar olarak tahmin ediyor; 28 nanometrede bu maliyet 48 milyon dolar. Bu fark, ileri çip geliştirmeyi çoğu şirketin erişiminin dışına çıkarıyor ve tasarım finansmanı ile üretim kapasitesini, yarı iletken politikalarında birbiriyle bağlantılı iki konu hâline getiriyor.
MediaTek, şirketin ilk 2 nanometre işlemcisi olan ve üretken yapay zekâ uygulamaları için geliştirilmiş bir NPU içeren Dimensity 9600 Pro mobil işlemcisini piyasaya sürdü. 2 nanometrenin altındaki üretimde test, ölçüm, inceleme ve üretim; boyutların küçülmesi ve hata paylarının daralması nedeniyle daha fazla birbirine bağlanmış durumda.
Buna karşılık CSET’e göre Çinli yarı iletken ekipmanı şirketlerinin küresel payı 2025’te CMP ekipmanında %12,6’ya, aşındırma ve temizleme ekipmanında %10,2’ye, biriktirme ekipmanında ise %9,8’e yükseldi. Litografi hâlâ zayıf bir alan olmayı sürdürüyor; Çinli tedarikçilerin montaj, test ve paketleme ekipmanlarındaki payı da geriledi.
ABD’nin ötesine uzanan yatırım haritası
Genişleme planları Kuzey Amerika ile Asya arasında dağılıyor. ABD’de olası bir çip fabrikası konusunda Japonya-ABD görüşmeleri, Vermont’ta silisyum-germanyum kapasitesini artırmak üzere GlobalFoundries ile Marvell arasında genişletilmiş bir anlaşma ve Air Products’ın Arizona’daki gaz tedarik altyapısı için 250 milyon dolarlık planı bulunuyor. IBM ayrıca New York eyaletinin Albany kentinde kuantum çip üretimi için 1 milyar dolarlık federal ödülü tamamladı ve ilk kuantum çiplerinin şu anda 300 mm’lik bir tesisten geçtiğini belirtti; şirketin ayrıca 1 milyar dolarlık ayrı bir yatırımı bulunuyor.
Hindistan’da Applied Materials, 2035’e kadar 5 milyar dolara ulaşabilecek bir yatırım planı açıkladı. Plan, 140 dönümlük bir çip araştırma kompleksi ile tedarik zinciri, geliştirme ve insan kaynağının önemli ölçüde genişletilmesini kapsıyor. Fujifilm, Gujarat’ta yarı iletken malzemeleri fabrikası için yaklaşık 83 milyon dolar yatırım yapıyor. Tata Electronics ise Assam’da ileri paketleme kapasitesi geliştirmek üzere Besi ile iş birliği yapıyor. Nexperia ve Tata Electronics de üretim, montaj ve testi kapsayan bir ortaklık açıkladı.
Bu haber neden önemli?
Bu tablo, yapay zekânın genişlemesinin yalnızca daha hızlı işlemcilerin bulunmasına değil, birbirine bağlı bir ekosisteme dayandığını gösteriyor. Bellek, paketleme, ara bağlantı, enerji, malzemeler ve üretim ekipmanları potansiyel darboğaz noktaları hâline gelirken kamu ve özel sektör yatırımları üretim kapasitesini coğrafi olarak yeniden dağıtıyor.
Avrupa’daki açık da belirgin biçimde öne çıkıyor. Global Electronics Association ve DECISION Études & Conseil tarafından hazırlanan bir rapora göre merkezi Avrupa Birliği’nde bulunan şirketler, Birlik’teki veri merkezi çipi pazarının yalnızca %6’sını, sunucu üretimi ve montajının %7’sini, bulut altyapısının ise %8’ini oluşturuyor. Avrupa’nın sunucu sistemlerine yönelik talebi 2021’den bu yana yıllık %36 büyürken yerel üretimin büyümesi yalnızca %20’de kaldı.
Ancak rakamlar, açıklanan tüm duyuruların fiilî üretim kapasitesine dönüştüğü anlamına gelmiyor. SK hynix ile Intel arasındaki görüşmeler hâlâ keşif aşamasında; bazı projeler ise 2035’e uzanan planlar olarak duyuruldu. Gelir tahminleri ve finansmanlar, ürünlerin başarısını veya fabrikaların hazır olduğunu kanıtlamaktan çok piyasa eğilimlerini yansıtıyor. Bu nedenle pratik soru yalnızca açıklanan yatırımın büyüklüğü değil; bu projelerin geniş ölçekli üretim sağlama, malzeme ve enerjiyi güvence altına alma ve artan tasarım maliyetleri karşısında ekonomik getiri elde etme kapasitesidir.