La revisión de Semiconductor Engineering correspondiente a la semana que terminó el 18 de septiembre de 2026 reúne una amplia variedad de avances que reflejan una única tendencia en la industria de los chips: el crecimiento de la demanda de inteligencia artificial está impulsando a empresas y gobiernos a redistribuir las inversiones entre la memoria, los centros de datos, la fabricación avanzada, el empaquetado y la energía. Sin embargo, esta expansión no se produce de manera uniforme; el elevado coste de los nodos avanzados, la falta de infraestructura local y los riesgos de seguridad y de las cadenas de suministro le imponen límites claros.
La memoria pasa al centro de la competencia
Infineon acordó vender sus negocios de NOR flash y F-RAM a Winbond por 1.120 millones de dólares en efectivo, con un cierre previsto para el segundo semestre de 2027. Según la revisión, la operación permite a Infineon concentrar sus recursos en sus negocios principales de semiconductores, mientras que para Winbond representa una expansión de su cartera de memorias.
En Estados Unidos, SK hynix mantiene conversaciones exploratorias con Intel para fabricar chips de memoria, posiblemente mediante el alquiler de una parte de la fábrica de Intel en Ohio o la creación de una empresa conjunta con Intel y proveedores de servicios en la nube. No obstante, SK hynix confirmó que no existen planes ni acuerdos definitivos. En otro avance, Micron presentó un módulo DDR5 de 512 gigabytes para servidores, basado en el apilamiento vertical de matrices DRAM y su conexión mediante TSV.
Estos avances indican que la capacidad de memoria y la forma de integrarla se han convertido en parte del diseño de la infraestructura de inteligencia artificial, y no simplemente en un componente separado del procesador. TrendForce también prevé que el suministro de NOR flash seguirá siendo limitado hasta finales de año, con un posible aumento de los precios de los productos de alta capacidad de entre el 90% y el 110%.
La inteligencia artificial amplía la carrera del chip al sistema
Huawei presentó una cartera de 11 chips de inteligencia artificial que cubren computación, interconexión y almacenamiento. La empresa afirma que los procesadores Ascend 960 duplicarán el rendimiento informático frente a la serie 950, con dos versiones que llegarán en 2027 antes de lo previsto. Huawei apuesta por la expansión a nivel de sistema para compensar las limitaciones del rendimiento de un chip individual.
En la AI Infra Summit, Cornelis anunció una arquitectura abierta para redes de escalabilidad dentro de los sistemas y entre ellos, con computación programable integrada en la trama de interconexión, además de una financiación de 205 millones de dólares y una colaboración con Qualcomm. Otras empresas presentaron soluciones para interfaces de datos, memoria de GPU conectada directamente a la trama, memoria compartida, enlaces ópticos de 1,6 terabits y conexiones de múltiples matrices para sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
McKinsey señala un aumento de la demanda de chips optimizados para cargas de inferencia, mientras Amazon, Google, Meta y Microsoft estudian diseñar chips personalizados en colaboración con empresas de semiconductores y posiblemente venderlos comercialmente. Asimismo, empresas como Axelera AI y Ambarella lanzaron procesadores dirigidos a la inferencia continua y la inteligencia artificial en el borde.
Nodos avanzados y fabricación: un crecimiento costoso y desequilibrado
CSIS estimó en unos 725 millones de dólares el coste de diseñar un chip con tecnología de 2 nanómetros, frente a 48 millones de dólares a 28 nanómetros. Esta diferencia deja el desarrollo de chips avanzados fuera del alcance de la mayoría de las empresas y convierte la financiación del diseño y la capacidad de fabricación en dos cuestiones inseparables dentro de las políticas de semiconductores.
MediaTek lanzó el procesador Dimensity 9600 Pro para teléfonos, el primer procesador de 2 nanómetros de la empresa, con una unidad NPU mejorada para aplicaciones de inteligencia artificial generativa. En la fabricación por debajo de 2 nanómetros, las pruebas, la metrología, la inspección y la fabricación están cada vez más interconectadas debido a la reducción de las dimensiones y al estrechamiento de los márgenes de error.
Por otro lado, la cuota mundial de las empresas chinas de equipos para semiconductores aumentó durante 2025, según CSET, hasta el 12,6% en equipos de CMP, el 10,2% en equipos de grabado y limpieza y el 9,8% en deposición. La litografía sigue siendo un punto débil, mientras que la cuota de los proveedores chinos en equipos de ensamblaje, prueba y empaquetado disminuyó.
Un mapa de inversión más amplio que Estados Unidos
Los planes de expansión se distribuyen entre América del Norte y Asia. Incluyen conversaciones entre Japón y Estados Unidos sobre una posible fábrica de chips en Estados Unidos, un acuerdo ampliado entre GlobalFoundries y Marvell para aumentar la capacidad de silicio-germanio en Vermont y un plan de 250 millones de dólares de Air Products para infraestructura de suministro de gases en Arizona. IBM también concluyó un premio federal de 1.000 millones de dólares para fabricar chips cuánticos en Albany, Nueva York, y afirmó que los primeros chips cuánticos se procesan actualmente en una instalación de 300 mm, con una inversión separada de 1.000 millones de dólares.
En India, Applied Materials anunció un plan de inversión de hasta 5.000 millones de dólares hasta 2035, que incluye un complejo de investigación de chips de 140 acres y una importante ampliación de la cadena de suministro, el desarrollo y la plantilla. Fujifilm está invirtiendo unos 83 millones de dólares en una planta de materiales para semiconductores en Gujarat, mientras Tata Electronics colabora con Besi para desarrollar capacidades de empaquetado avanzado en Assam. Nexperia y Tata Electronics también anunciaron una asociación que abarca la fabricación, el ensamblaje y las pruebas.
¿Por qué es importante esta noticia?
Este panorama muestra que la expansión de la inteligencia artificial depende de un ecosistema interconectado, y no solo de la disponibilidad de procesadores más rápidos. La memoria, el empaquetado, la interconexión, la energía, los materiales y los equipos de fabricación se han convertido en posibles cuellos de botella, mientras las inversiones públicas y privadas redistribuyen geográficamente la capacidad productiva.
La brecha europea destaca con claridad; según un informe de Global Electronics Association y DECISION Études & Conseil, las empresas con sede en la Unión Europea solo representan el 6% del mercado de chips para centros de datos de la Unión, el 7% de la fabricación y el ensamblaje de servidores y el 8% de la infraestructura en la nube. Desde 2021, la demanda europea de sistemas de servidores ha crecido un 36% anual, frente a solo un 20% de crecimiento de la fabricación local.
Sin embargo, las cifras no significan que todos los anuncios se hayan convertido en capacidad productiva efectiva. Las conversaciones entre SK hynix e Intel siguen siendo exploratorias, y algunos proyectos se han anunciado como planes que se extienden hasta 2035, mientras que las previsiones de ingresos y las financiaciones reflejan las tendencias del mercado más que demostrar el éxito de los productos o la preparación de las fábricas. Por ello, la cuestión práctica no es solo el volumen de inversión anunciado, sino la capacidad de estos proyectos para proporcionar una producción a gran escala, asegurar los materiales y la energía y lograr un rendimiento económico en un contexto de costes de diseño crecientes.