En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Singapur, Japonya ve Güney Kore'deki üniversitelerin yakın tarihli araştırmaları üç çip teknolojisini ele alıyor: bakır bağlantıları yalıtmak için ultra ince bir karbon katmanı, 600 derecenin üzerinde çalışabilen SiC transistörleri ve bellek içi hesaplamada kullanılan dikey kanallı transistörlerin güvenilirliğini artıran bir yalıtkan yapı.
Yapay zekâ veri merkezlerindeki darboğaz, yalnızca hızlandırıcıların kapasitesinden tüm güç dönüşüm zincirine kayıyor: orta gerilimli alternatif akım şebekesinden çiplerin içindeki bir volttan düşük besleme hatlarına kadar. Katı hâl transformatörleri, SiC ve GaN malzemeleri ile PMIC devrelerinin yanı sıra 800VDC mimarisi; dönüşüm aşamalarını, ısıl kayıpları ve bakır tüketimini azaltan bir yol olarak öne çıkıyor, ancak güvenlik, tasarım ve işletim açısından yeni gereklilikler getiriyor.