En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering raporu; iki boyutlu yarı iletkenlerin büyütülmesini, ultra ince geçit yalıtkanlarını, yüksek sayısal açıklıklı EUV baskısını, yapay zekâ hızlandırıcılarının bit çevirme saldırılarına karşı korunmasını ve bellek ile entegre fotonik arayüzlerini ele alan yedi araştırma makalesini inceliyor.
Singapur, Japonya ve Güney Kore'deki üniversitelerin yakın tarihli araştırmaları üç çip teknolojisini ele alıyor: bakır bağlantıları yalıtmak için ultra ince bir karbon katmanı, 600 derecenin üzerinde çalışabilen SiC transistörleri ve bellek içi hesaplamada kullanılan dikey kanallı transistörlerin güvenilirliğini artıran bir yalıtkan yapı.