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Semiconductor Engineering repasó algunos de los principales avances de la industria de los chips, desde el acuerdo entre TSMC y GlobalFoundries para fabricar componentes de encapsulado CoWoS hasta la investigación sobre Hyper-NA EUV y las enormes inversiones en chips de inteligencia artificial, energía y centros de datos. Los avances muestran que el cuello de botella se desplaza gradualmente de la fabricación del procesador hacia el encapsulado, la energía, la interconexión óptica y la seguridad de las cadenas de suministro.
La industria de los chips se prepara para la transición hacia transistores CFET tridimensionales, que colocan los transistores nFET y pFET uno sobre otro para aumentar la densidad y el rendimiento, pero su éxito dependerá de la precisión de las interconexiones y del control de los defectos y la deformación. Intel, TSMC, Samsung e IBM adoptan diferentes rutas de fabricación, con una dependencia creciente de la simulación multifísica y la fabricación virtual.