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La capacité de production des substrats ne suffit plus à répondre aux besoins du packaging avancé ; la taille du boîtier, le nombre de couches, la précision des interconnexions et les fonctions intégrées rendent chaque conception plus proche d’un processus de fabrication spécialisé. Cela influe sur les matériaux, les équipements, la qualification et les sources d’approvisionnement, en particulier pour les boîtiers destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’optique intégrée et à l’automobile.
Selon une analyse de Semiconductor Engineering, l’expansion des charges de travail liées à l’intelligence artificielle ne dépend pas uniquement des capacités de calcul, mais exige aussi un stockage de plus haute densité et des technologies de conditionnement capables d’accueillir des puces NAND plus fines et des empilements plus élevés. L’interconnexion hybride, l’empilement de puces et le rôle des sociétés d’assemblage et de test externalisés apparaissent comme des facteurs décisifs pour transformer les promesses d’augmentation de la densité en produits fabricables.