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共同研究により、ゼオライト系有機金属構造体に基づくフォトレジスト材料のユニークな特性が明らかになり、使用する放射線源に応じてパターニングの応答が異なることが示された。
中国の研究チームは、高開口数（High-NA）極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術におけるマスク吸収体の代替材料として、白金タングステン（Pt-W）合金を使用することを提案する技術論文を発表し、製造精度の向上に寄与する可能性を示した。
80社の半導体企業の決算を集計した結果、AIに関連する需要の成長はデータセンター向けプロセッサから、メモリ、先端パッケージング、テスト・製造装置にまで広がっていることが明らかになった。11社が100%を超える成長を記録した一方、スマートフォンおよび民生電子機器の業績はよりばらつきが大きかった。