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Extreme Ultraviolet Lithography

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CN
Des chercheurs découvrent un comportement variable des matériaux de photorésine sèche sous rayonnement EUV et faisceaux d'électrons

Des chercheurs découvrent un comportement variable des matériaux de photorésine sèche sous rayonnement EUV et faisceaux d'électrons

Une étude de recherche conjointe a révélé des propriétés uniques des matériaux de photorésine basés sur des cadres zéolitiques imidazolates métalliques, montrant des réponses différentes dans le motif d'impression en fonction de la source de rayonnement utilisée.

CN
Alliage de platine et de tungstène : une solution prometteuse pour réduire l'épaisseur des absorbeurs de masques de lithographie EUV à haute ouverture numérique

Alliage de platine et de tungstène : une solution prometteuse pour réduire l'épaisseur des absorbeurs de masques de lithographie EUV à haute ouverture numérique

Des chercheurs chinois ont dévoilé une étude technique proposant l'utilisation d'un alliage de platine et de tungstène (Pt-W) comme matériau alternatif pour les absorbeurs de masques dans la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à haute ouverture numérique, ce qui pourrait contribuer à améliorer la précision de la fabrication.

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Les résultats de 80 entreprises révèlent l’ampleur croissante de la vague de demande pour les puces d’intelligence artificielle

Les résultats de 80 entreprises révèlent l’ampleur croissante de la vague de demande pour les puces d’intelligence artificielle

La compilation des résultats de 80 entreprises de semi-conducteurs montre que la croissance de la demande liée à l’intelligence artificielle s’est étendue des processeurs pour centres de données à la mémoire, au conditionnement avancé, ainsi qu’aux équipements de test et de fabrication. Onze entreprises ont enregistré une croissance supérieure à 100 %, tandis que les résultats des téléphones et de l’électronique grand public se sont révélés plus contrastés.