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一项联合研究揭示了基于金属有机沸石骨架的光刻胶的独特特性，这些材料根据所使用的辐射源表现出不同的图案打印响应。
中国研究人员发表了一项技术研究，提出使用铂钨合金（Pt-W）作为高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术中掩模吸收体的替代材料，这可能有助于提高制造精度。
对80家半导体公司的业绩汇总显示，与人工智能相关的需求增长已从数据中心处理器扩展至内存、先进封装、测试设备和制造设备。11家公司实现了超过100%的增长，而手机和消费电子产品的业绩则更加分化。