Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Производственная мощность подложек больше не является достаточным критерием для удовлетворения потребностей передовой упаковки; размер корпуса, количество слоёв, точность соединений и интегрированные функции делают каждую конструкцию всё более похожей на специализированный производственный процесс. Это влияет на материалы, оборудование, квалификацию и источники поставок, особенно в корпусах для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, интегрированной оптики и автомобильной отрасли.
Согласно анализу Semiconductor Engineering, расширение нагрузок искусственного интеллекта зависит не только от вычислительных возможностей, но и требует более плотного хранения данных, а также технологий корпусирования, способных вместить более тонкие чипы NAND и более высокие структуры. В статье выделяются гибридное соединение, стекирование кристаллов и роль сторонних компаний по сборке и тестированию как решающие факторы превращения обещаний увеличения плотности в продукты, пригодные для производства.