En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Yapay zekâ çiplerinin istiflenmiş yapılara ve chiplet tabanlı tasarımlara geçişi, EDA araçlarının çipten pakete ve karta kadar tüm sistemi analiz etmesini ve keşfi hızlandırmak için aracı yapay zekâyı entegre etmesini gerektiriyor. Ancak birlikte çalışabilirlik, dinamik planlama, güç ve termal analiz ile sonuçların doğruluğunu koruma hâlâ temel zorluklar olmaya devam ediyor.
Dijital ikizin yalnızca paketin teorik tasarımını taklit etmesi yeterli değildir; aynı zamanda üretim hatlarının fiilen ürettiğiyle senkronize kalmalı ve çip, malzeme, tedarikçi ve test verilerini ilişkilendirmelidir. Makale, bağlam eksikliğinin, fiziksel etkilerin birbirine geçmesinin ve sürekli kalibrasyon ihtiyacının, gelişmiş çip paketleri için dijital ikiz oluşturmanın başlıca engelleri olduğunu ortaya koyuyor.