اختصار لشركات التجميع والاختبار الخارجيين لأشباه الموصلات، وتقدم خدمات تكديس الذاكرة والتتبع والفحص والاختبار.
لم تعد سعة إنتاج الركائز معياراً كافياً لتلبية احتياجات التغليف المتقدم؛ فحجم الحزمة، وعدد الطبقات، ودقة التوصيل، والوظائف المدمجة تجعل كل تصميم أقرب إلى عملية تصنيع متخصصة. ويؤثر ذلك في المواد والمعدات والتأهيل ومصادر التوريد، خصوصاً في حزم الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والبصريات المدمجة والسيارات.
يرى تحليل Semiconductor Engineering أن توسع أعباء الذكاء الاصطناعي لا يعتمد على قدرات الحوسبة وحدها، بل يتطلب تخزيناً أعلى كثافة وتقنيات تغليف قادرة على استيعاب شرائح NAND أرق وتراكيب أكثر ارتفاعاً. ويبرز المقال الترابط الهجين، وتكديس القوالب، ودور شركات التجميع والاختبار الخارجية كعوامل حاسمة لتحويل وعود زيادة الكثافة إلى منتجات قابلة للتصنيع.